AI驱动半导体扩产 MFC掩膜版ESC国产替代加速
近期机构研报指出,MFC、空白掩膜版、静电卡盘是当前国产化斜率最高的三大方向。研报认为,日本厂商在MFC、Blank Mask、ESC领域合计垄断超85%,交期普遍拉长至1年,叠加稀土管控与大基金三期3440亿元中70%定向支持,国产验证节奏明显加快。 研报指出,高凯、华丞已在MFC放量,聚和收购SKE实现DUV空白掩膜版量产,珂玛科技、江丰电子ESC通过设备厂验证。上游压电陶瓷、氮化铝粉体等卡脖子环节亦出现突破,星源材质收购邦瓷电子成为国内唯一半导体级压电陶瓷量产商。这些进展直接提升相关公司订单可见度与业绩弹性。 中财网
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