AI数据中心扩产提速 光模块产业链迎订单兑现期

时间：2026年09月21日 09:21:41 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，GlobalFoundries与Marvell扩大高速光连接芯片产能合作，Ciena给出FY2026-FY2029约30%的收入复合增长目标，1.6T光模块已进入供货兑现阶段。Nokia与Microsoft深化电信网络AI化合作，推动网络自动化和AI运营落地。

　　
　　近期机构研报指出，AI算力基建正从单点服务器升级转向全链路高速互联，光模块、光芯片、光纤光缆及高速测试设备成为核心受益环节。研报认为，800G/1.6T光模块放量节奏加快，具备客户验证与量产能力的企业将率先获得订单转化，而非仅靠技术概念驱动。

　　
　　研报指出，短期催化来自光博会成果验证与头部CSP订单落地，中期逻辑锚定‘十五五’新型信息基础设施投资加码，国产光器件与交换芯片生态有望加速突破。供应约束虽存在，但已成行业共识，反而强化龙头份额集中趋势。