AI新材料涨价链爆发 PCB碳氢树脂成新引擎
近期机构研报指出,三季报表现是基本盘,AI新技术是弹性方向。研报认为,PCB产业链盈利高增并非短期脉冲,而是由AI算力扩张刚性拉动——Anthropic ARR预期三年翻倍至1000亿美元,台积电2纳米产能2027年扩产超20%,直接催化高阶封装材料需求。 研报指出,碳氢树脂(如M9)在LPU及576-NPO混压方案中率先落地,叠加国产替代加速,二线PCB及上游材料企业业绩弹性显著。光通信新品与CPO方案推进,进一步打开多芯光纤、陶瓷基板、金刚石散热等新材料空间。 中财网
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