算力升级驱动PCB光互联电源三主线爆发
近期机构研报指出,算力高斜率扩张正加速价值向PCB、光互联和电源迁移。研报认为,交换板层数跃升至78层、M9级背板替代两万铜缆,凸显高端PCB已成机架级互联枢纽,良率与认证周期成为产能瓶颈,头部厂商将集中享受景气红利。 研报指出,光模块量价共振已兑现,800VDC供电标准加速落地,26H2起Power Rack将进入市场,电源链迎来从单机到列级的第二轮扩容。研报认为,这三条主线不是替代关系,而是协同放大的系统性机会,技术卡位明确、产能爬坡顺利的企业更具确定性。 中财网
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