环氧塑封料国产替代加速 康美特创达新材迎突围机遇

时间：2026年09月20日 21:01:37 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2015—2025年中国半导体用环氧塑封料产量年复合增长14%，达24.84万吨，但高端产品仍超70%依赖进口。本土市占率仅约30%，且集中于中低端，替代空间明确。康美特与创达新材作为北交所稀缺EMC标的，已分别切入分立器件、车规级IGBT及第三代半导体封装，2025年营收分别为4.69亿和4.32亿元。

　　
　　近期机构研报指出，随着国内封测厂扩产及车规、光伏、AI算力芯片对高可靠性塑封材料需求上升，高端EMC验证周期正加快。研报认为，康美特在集成电路领域布局深化，创达新材卡位车规级IGBT封装，均具备从‘能用’向‘好用’跃迁的工艺积累与客户导入基础。

　　
　　研报指出，北交所化工新材板块本周上涨1.39%，戈碧迦等EMC相关个股领涨，反映市场对国产替代主线关注度提升。政策支持叠加下游扩产节奏明确，有望驱动相关公司订单与毛利率双升。