ABF膜供不应求 AI服务器放量引爆国产替代加速

时间：2026年09月20日 15:41:32 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，AI服务器出货量2026年预计同比增长近31%，Vera Rubin芯片进入量产爬坡，Google第八代TPU性能跃升，带动FC-BGA载板面积扩大至传统3.5倍、积层数增至18层，单颗ABF膜用量达10倍。味之素市占超95%，短期产能难扩，供需持续紧平衡。

　　
　　近期机构研报指出，ABF膜是先进封装不可替代的核心绝缘材料，技术壁垒集中在树脂配方与精密涂布工艺，海外厂商扩产缓慢，而国内华正新材、南亚新材等已启动验证并推进中低端规格量产。

　　
　　研报认为，材料升级趋势明确——Df值向0.002以下演进、膜厚向5μm下探、线宽线距逼近6/6μm，先发厂商在低损、高可靠性、铜结合力协同优化上占据优势，价值量有望随规格提升而增长。研报强调，下半年起需求放量节奏清晰，国产替代从验证迈向批量导入的拐点临近。