华为昇腾960提前量产 算力基建加速引爆AI芯片链
近期机构研报指出,昇腾960节奏前移叠加NPO光互联量产落地,标志着国产AI算力正从单芯片向“算、联、存、管”系统级协同跃迁。研报认为,4096卡超节点和百万卡集群规划将直接拉动GPU/ASIC、高速光互联、HBM封装与AI存储等环节需求。 数据显示,960超节点采用5500颗Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块,功耗降低超550千瓦,能效优势显著。研报指出,华为坚持硬件变现与一年一代芯片演进路径,970、980已明确2028—2029年推出,技术路线清晰,产业链确定性增强。 中财网
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