AI基建加速落地 光模块液冷PCB链迎业绩兑现期

时间：2026年09月20日 08:41:31 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，北美五大云厂商2026—2027年资本开支预计高增，AI基础设施建设持续加码。光模块设备需求旺盛，液冷压缩机、AI专用PCB及超快激光钻孔设备等环节景气度显著提升。鼎泰高科为全球PCB钻针龙头，AIPCB放量带动量价利齐升；大族数控在mSAP工艺PCB加工中技术卡位领先，光模块增量需求有望支撑订单高增速。

　　
　　近期机构研报指出，AI产业链正从主题交易转向订单与业绩兑现阶段。研报认为，光模块、液冷、AI PCB三大方向具备明确的客户导入节奏和产能爬坡路径，相关公司如汉钟精机、鼎泰高科、大族数控已进入业绩释放前夜。研报指出，安培龙凭借汽车传感器供应链优势切入人形机器人六维力传感器供应，打开第二增长曲线。研报强调，这些标的不仅受益于AI算力扩张的刚性需求，更具备国产替代+技术壁垒双重支撑，盈利确定性高于板块均值。