AI算力引爆高端PCB需求 涨价传导加速盈利改善

时间：2026年09月19日 22:41:43 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2026年一季度全球PCB产值同比大增26.3%，其中高多层板、HDI板及先进封装基板需求尤为旺盛。AI服务器用PCB价值量显著高于传统产品，材料加速向超低损耗树脂、HVLP铜箔等升级，工艺壁垒和良率瓶颈导致高端产能结构性紧缺。

　　
　　近期机构研报指出，行业呈现‘高端产能供不应求+关键材料持续紧张’两大特征，客户正加速向技术领先、交付可靠的战略供应商集中。研报认为，沪电股份、深南电路、兴森科技等头部厂商凭借认证优势与协同能力，有望持续获得增量订单。

　　
　　基本面来看，覆铜板、铜箔等上游材料自2025年起量价齐升，金安国纪明确提及‘订单饱满、供不应求’；沪电股份等企业已通过产品调价、合同设置浮动条款等方式有效转嫁成本。研报指出，涨价效应正从产业链上游向中游PCB环节传导，并将在2026年下半年逐步兑现为毛利率提升。