华为昇腾960性能翻倍 NPO规模化商用引爆AI基建链

时间：2026年09月18日 22:26:42 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，华为在全联接大会发布昇腾960系列芯片，算力最高达8 PFLOPS(FP4)，访存容量与带宽较前代提升50%—240%，960DT风冷版提前至2027年Q1就绪。NPO光引擎Hi-ONE首次规模商用，单体容量7.2T，替代4.8万颗800G光模块，功耗直降超550千瓦。4096卡超节点支持十万亿参数模型训练，RTT时延仅2μs。

　　
　　近期机构研报指出，昇腾960并非单纯芯片升级，而是以灵衢统一互联架构为底座，实现CPU、NPU、存储、光互联等11颗超节点芯片全栈自研。这标志着国产AI算力竞争从单芯片比拼转向系统级协同，价值重心正向高速互联、光电融合、服务器电源等环节迁移。

　　
　　研报认为，NPO规模化落地是重大拐点，验证了国产光电共封技术的工程化能力；超节点集群扩容将直接拉动配套高速连接器、液冷设备、先进封装及光模块厂商订单。相关产业链公司有望随昇腾生态加速放量而受益。