鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20260918

时间：2026年09月18日 21:56:48 中财网

原标题:鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20260918

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20260918

投资者关系 活动类别	■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他
参与单位名称 及人员姓名	2026年9月17日上午9:00~11:30：阳光资产：李衡、王逸峰、王曦、陈柯、 付万丛、黄皓、华丁垚，长盛基金：滕光耀，银河证券：赵中兴、张保和、 李新，富国基金：于鹏、陈乐，共13名投资者及证券人员 2026年9月17日下午14:00~15:30：国寿：闫凌云、李梅、赵斯彤、刘哲铭、 陈烈钦、郭琳、洪奕昕，中信建投：汪洁、朱源哲、陈姝宏，共10名投资 者及证券人员
时间	2026年9月17日上午9:00~11:30；2026年9月17日下午14:00~15:30
地点	公司9楼会议室
上市公司接待 人员姓名	2026年9月17日上午9:00~11:30：投资者关系总监熊亚威先生 2026年9月17日下午14:00~15:30：投资者关系总监熊亚威先生
投资者 关系活动 主要内容 介绍	公司介绍： 鼎龙股份是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司。公 司现以半导体材料为重点，产品覆盖集成电路制造、先进封装、半导体显示 等多个细分领域；同时拓展锂电关键功能性辅材，发力新能源赛道，并持续 在其他重点应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，公司积极开拓成熟 材料产品的海外市场，同步推进国际一流水平的前沿材料研发，致力于成为 全球化创新材料平台标杆。 问 1：公司 2026年上半年研发投入情况如何？ 答：公司始终高度重视研发投入，将技术创新作为核心发展战略，长期 保持高水平的研发投入力度。2026年上半年度，公司研发投入金额为2.96 亿元，较上年同期增长18.69%，占营业收入的比例为15.39%，为各类新产 品及配套资源的快速布局提供了坚实支撑，综合创新能力得到进一步巩固与 提升。研发投入的增长主要系CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型 号系统布局的要求较高，以及半导体先进封装材料等新业务的持续投入所 致。公司研发方向严格围绕半导体核心耗材国产替代展开，重点聚焦高端晶
	圆光刻胶、全系列CMP材料、先进封装材料、半导体显示材料等关键领域， 精准攻坚国内半导体产业的材料难题，并同步推进锂电关键功能性辅材等新 赛道的前瞻性技术布局。在研发体系建设方面，公司坚持"四个同步"发展 理念，构建了"基础研发 -中试放大-量产落地"一体化的研发平台，形 成覆盖有机合成、高分子合成、无机非金属、物理化学等多领域的七大核心 技术平台，并建成CMP抛光材料、新型显示材料、先进封装材料、晶圆光 刻胶、打印复印关键材料五大应用评价验证体系，持续强化从技术研发到产 品落地的全链条创新能力。在知识产权建设方面，截至 2026年 6月 30 日，公司已获授及在申请中的专利共 809项，其中已获得授权的专利 611 项（含发明专利335项、实用新型专利206项、外观设计专利70项）， 拥有软件著作权与集成电路布图设计108项，围绕CMP抛光垫、抛光液、 光刻胶、柔性显示PSPI等重点产品持续完善专利布局，构建起坚实的企业 创新发展知识产权护城河。未来公司将持续保持高水平的研发投入规模，优 化研发资源配置，加快新产品送样验证与量产转化节奏，以持续的技术创新 巩固行业领先地位，为公司长远发展筑牢根基。 问 2：今年上半年度公司的显示材料情况怎么样？ 答：公司半导体显示材料业务围绕柔性OLED显示面板制造上游关键 核心材料布局，是公司半导体材料板块的重要组成部分。2026年上半年度， 公司半导体显示材料实现产品销售收入2.36亿元。公司在显示材料领域的 产品竞争力、市场地位及新一代产品布局持续深化，业务发展动能不断积蓄。 在产品地位方面，公司黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料 PSPI、 薄膜封装材料TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流 面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领 先地位，行业龙头地位稳固。在高世代产线突破方面，公司PSPI、TFE封 装墨水等产品实现G8.6高世代AMOLED产线批量供货，在全球首批实现 商业化量产的G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应，充分彰显 了公司在高世代显示材料领域的供应能力与技术实力，为公司把握中大尺寸 OLED产业化机遇奠定了坚实基础。在新一代产品研发方面，公司对标国际 一流，持续深化新一代OLED显示材料创新布局：无氟光敏聚酰亚胺（PFAS FreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等产品各项性能指标均达到国 内领先水平，客户端验证工作有序推进；低介电INK等新一代显示材料持 续开发，拓展高世代、中大尺寸显示面板用关键材料的升级迭代；PI取向 液产品开发进程加快，客户端验证工作已全面铺开。随着中大尺寸OLED产 业化进程的持续推进，公司显示材料业务有望打开新的成长空间，成为公司 半导体材料业务的新增长极。 问 3：公司近期在光通信材料领域有所布局，请问公司切入该领域的战 略原因是什么？ 答：随着AI算力需求的爆发，光通信产业正加速向更高速率方向迭代 演进，对上游核心材料的性能突破与工艺革新不断提出更高要求，而高端光 通信核心材料的规模化落地长期受技术壁垒与供应链瓶颈制约，核心材料国
	产化已成为产业发展的必然趋势；公司作为国内领先的关键大赛道领域创新 材料平台型企业，基于对行业趋势的深入研判，依托多年积累的"一体化材 料平台"优势，将底层技术高效迁移至光通信领域，正式切入光通信材料赛 道，致力于为行业提供高可靠、定制化的全链条材料解决方案。本月公司携 光通信材料产品矩阵首次亮相第二十七届中国国际光电博览会，实现该业务 线在行业盛会中的首次公开集体亮相。展望未来，公司将持续深化"一体化 材料平台"战略，以底层技术迁移与跨领域协同创新为抓手，紧跟光通信产 业向更高速率、更大带宽、更低时延演进的行业浪潮，充分发挥全链条自主 制备优势，助力产业链技术升级与核心材料国产化进程，为公司长期高质量 发展持续培育新的增长动能。 问 4：请问光通信材料和现有技术平台有无什么关联？ 答：在技术协同方面，公司作为国内少数同时掌握高端晶圆光刻胶、封 装光刻胶、显示光刻胶三大品类的平台型企业，将底层技术高效迁移至光通 信领域：从光刻胶技术延伸至光纤涂层，以粉体技术赋能导热凝胶，以高分 子合成能力支撑光学耦合胶研发，同源技术让跨领域创新成为现实。同时， 公司具备有机合成、高分子合成、精制纯化、配方开发及混配等全流程自主 制造能力，并配套严苛的数字化品控体系，能够为下游客户提供稳定、高效 的批量交付保障，构筑起 "前沿研发 +自主制造"的闭环能力。目前，上 述光通信材料产品依托公司一体化平台协同研发，多款产品已向下游客户送 样验证，部分产品有望年内实现订单突破。本次参展光博会是公司布局光通 信领域的全新起点，未来公司将紧跟光通信产业向更高速率、更大带宽、更 低时延演进的行业浪潮，持续深化"一体化材料平台"战略，以底层技术迁 移与跨领域协同创新为抓手，充分发挥全链条自主可控优势，助力光通信核 心材料国产化进程与产业链技术升级，为产业高质量发展持续贡献力量。 问 5：公司今年上半年度现金流状况如何？ 答：2026年上半年度，公司经营活动产生的现金流量净额为 5.67亿 元，较上年同期增长29.26%，现金流状况稳健，为公司各项业务的发展与 战略投入提供了有力支持。从现金流质量来看，本报告期公司经营性现金流 量净额高于同期归母净利润水平（归母净利润5.29亿元），经营性现金流 与经营成果相匹配，盈利的现金含量较高。这主要得益于：一是受益于全球 半导体产业拓展与技术迭代，公司半导体材料业务多品类放量增长，整体销 售规模扩大，带动经营性现金流入稳步增加；二是公司持续推进降本控费工 作，强化工艺、能耗、集采、设备维保等关键环节的精细化管控，运营效率 与盈利能力持续提升；三是公司完成打印复印通用耗材终端业务出表并新并 购皓飞新材，业务组合与资产结构进一步优化，盈利质量与财务稳健性进一 步夯实。同时，公司维持较高研发投入力度（研发投入金额2.96亿元）， 并持续推进各产业基地产能建设与前瞻性布局。稳健的经营性现金流为公司 高强度研发创新、产能建设及新业务拓展提供了坚实保障，财务结构稳健， 抗风险能力持续增强。
附件清单	无
日期	2026年9月18日