深南电路(002916):2026年9月17日-9月18日投资者关系活动记录表

时间：2026年09月18日 21:56:46 中财网

原标题:深南电路:2026年9月17日-9月18日投资者关系活动记录表

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-21

投资者关系 活动类别	√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √其他 （ 策略会 ）
活动参与人 员（排名不 分先后）	中信建投证券、汇添富基金、华西证券、中欧基金、盘京投资、鼎赛资本、博时基金、鼎 和财产保险、利多星（上海）、海南硕丰私募基金、海南翎展私募基金、诺安基金、生命保 险资产、国投瑞银基金、宝盈基金、红筹投资、红杉中国、华泰证券自营、君瓴投资、新 华资产、东方阿尔法基金、融通基金、华安财保资产、中银基金、江南基金、红土创新基 金、南方基金、深圳量度资本投资、建信基金、中港融鑫资产、摩根士丹利基金、深圳市 招信投资、华泰保兴基金、上海古木投资、大成基金、爱建证券、南昌产投投资基金、东 方基金、四川金舵投资、深圳市前海万方达资产、华宝基金、泸州老窖资本、富荣基金、 深圳前海华强金融、华西金智投资、深圳民沣资产、上海胤胜资产、广东正圆私募基金、 先锋基金、信达澳亚基金、汇安基金、深圳市高益私募证券基金、深圳市恒邦兆丰私募证 券基金、上海思晔投资、深圳市承泽资产、建信理财、深圳道朴私募证券基金、兴证全球 基金、深圳市辰禾投资、深圳市鑫融长弘投资、广东吉翱私募基金、前海开源基金、国盛 融创投资、北京博星证券投资、深圳市羽翰私募证券基金、深圳市瀚鑫私募证券投资基 金、鹏华基金、天弘基金、川华私募、深圳前海钰锦证券基金、立白投资、万联证券、国 盛证券、长城基金、国金证券、平安基金、银河证券、国信证券
上市公司 接待人员	战略发展部总监、证券事务代表：谢丹
时间	2026年 9月 17日-9月 18日
地点	公司会议室、华西证券策略会
形式	实地调研
投资者关系 活动主要内 容介绍	交流主要内容： Q1、请介绍2026年上半年公司经营业绩情况。 2026年上半年，公司实现营业总收入 152.96亿元，同比增长 46.33%；归属于上市公 司股东的净利润 22.51亿元，同比增长 65.55%。 报告期内，公司把握 AI 算力基础设施持续投入、产品迭代升级带来的行业增长机 遇，有线通信、数据中心领域收入同比实现明显增长；封装基板业务受益于计算、存储领 域需求快速放量，订单收入显著增加；电子装联把握数据中心领域需求增长机会，数据中 心领域的订单结构明显优化，营收和利润实现增长。同时公司通过持续强化工艺技术能 力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率，产能利用率稳步提升，叠加广州工厂 产能爬坡进展顺利，助益利润实现同比增长。 Q2、请介绍2026年上半年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。 2026年上半年，公司 PCB业务实现主营业务收入 85.52亿元，同比增长 36.32%，占公 司营业总收入的 55.91%；毛利率 36.85%，同比增加 2.43个百分点。 报告期内，公司继续把握 AI算力需求增长带来的发展机遇，光模块、交换机、AI服务 器及相关配套产品需求释放，订单收入同比实现大幅增长。在上述因素的带动下，PCB业务 营收规模增加、产品结构优化，带动 PCB业务毛利率上行。 Q3、请介绍2026年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。 2026年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入 36.67亿元，同比增长 110.76%， 占公司营业总收入的 23.97%；毛利率 31.35%，同比增加 16.20个百分点。 报告期内，封装基板业务把握存储、计算、电源管理方面的发展机遇，存储类基板收入 占比同比大幅提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放，叠加广州工厂 爬坡顺利，产能利用率提升，助力封装基板业务毛利率大幅改善。 Q4、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。 公司电子装联业务属于 PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为 PCBA板级、 功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。 公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同 PCB业务，充分发挥电子互联产品技术平
	台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。 Q5、请介绍PCB工厂产能建设情况。 公司 PCB业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项 目已于 2025年下半年顺利连线投产，目前正处于产能爬坡阶段；无锡深南电路 AI算力电子 电路产品项目处于建设中，建设期为 1年。此外，公司也在持续开展技改，并将根据市场情 况，适时推进新项目论证和建设。 Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。 2026年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡 稳步推进；FC-BGA类封装基板已实现 22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及 打样工作按期推进，同时公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工 厂产能加速爬坡。 Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年 上半年，原材料价格继续受到大宗商品价格变化的影响。一方面黄金、铜、锡等大宗商品价 格大幅波动，另一方面上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求态势持续加剧，导 致相关成本大幅上涨，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价 格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。 Q8、请介绍公司2026年上半年资本开支的方向。 2026年上半年，公司资本开支主要聚焦 PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路 AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项 支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
关于本次活 动是否涉及 应披露重大 信息的说明	调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单	无