1.6T光互联加速落地 芯片器件系统全面受益

时间：2026年09月18日 20:11:58 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，本届CIOE光博会验证1.6T已进入规模化部署阶段，800G需求保持韧性，3.2T启动客户验证，NPO成为展会核心焦点，XPO与CPO同步推进技术储备。上游200G/Lane仍是主流底座，单通道400G芯片链路完成完整验证，带动高功率CW光源、硅光芯片、薄膜铌酸锂调制器等关键器件升级。

　　
　　近期机构研报指出，光互联景气正从光模块向芯片、器件及系统端扩散，呈现成熟产品放量、高端产品导入、前沿技术预研的三层节奏。研报认为，产业竞争已由单一速率比拼转向芯片、封装、散热、耦合、互通和测试的全链条能力较量。

　　
　　研报指出，具备头部客户认证、200G/Lane平台积累及规模交付能力的模块厂商将率先受益；在硅光、薄膜铌酸锂、FAU等环节已量产或获认证的企业迎来升级窗口；OCS及高速测试设备厂商也因AI集群扩容和NPO/CPO迭代获得新增长点。