光模块升级引爆测试设备需求 光电测试链迎高景气红利

时间：2026年09月18日 19:17:53 中财网

　　CFi.CN讯：第27届光博会在深圳举行，超4000家光电企业参展，800G/1.6T/3.2T光模块、NPO/CPO、硅光、空芯光纤等新技术密集亮相。多家设备厂商推出纳米级精度(±0.5–3μm)的耦合、共晶、芯片测试等封装测试设备，是德科技、联讯仪器、普赛斯等同步发布覆盖6.4T、OCS、CPO的全链条测试方案。

　　
　　近期机构研报指出，算力扩张驱动光互连加速迭代，光模块正从可插拔向NPO/CPO跃迁，技术代际升级直接拉动高精度封测与测试设备需求爆发。研报认为，当前全球具备1.6T以上高速测试能力的厂商极少，供需缺口显著，测试环节成为设备链中弹性最大、确定性最强的二阶受益方向。

　　
　　数据显示，光模块量产规模持续扩大，测试环节在研发验证到批量交付各阶段渗透率提升；信息显示，联讯仪器、华兴源创(普赛斯)、鼎阳科技等已实现多款核心测试系统落地客户产线。研报指出，AI算力基建节奏未放缓，光通信资本开支维持高位，测试设备订单可见度高，相关公司业绩拐点明确。