科技主线爆发 多方炮应属拐点来了

时间：2026年09月18日 16:02:45 中财网

　　今日A股走出震荡反攻行情，沪指重回3900点上方，量能温和放大，最终收出中阳，同之前两交易日形成多方炮结构。从盘口看，成长赛道全面发力，市场赚钱效应明显回暖。早盘小幅震荡后资金持续进场，两市放量，涨跌家数对比占优，超4000家个股收红，做多情绪有所修复。技术上主力吸货信号再现，散户线开始收敛，有望继续转强。

　　沪指震荡上行，深成指、创业板同步走强，科创50领涨市场，弹性最强。成长风格重回舞台，权重与小票共振，一改昨日偏弱格局。板块上，半导体产业链是今天核心主线：先进封装、光刻胶、存储、算力芯片多点爆发，多只标的涨停或大涨，板块资金流入明显；创新药、医疗服务紧随其后，医药板块迎来强势反弹；消费、旅游板块也有轮动补涨。资金从前期高位的养殖、种子板块流出，高低切换特征明显，汽车板块相对走弱。两市成交额较昨日放量，增量资金进场，北向资金日内回流，机构资金回流科技成长；短线情绪回暖，涨停家数增多，次新股维持活跃。

　　外围美联储加息落地，利空阶段性消化，市场不再过度恐慌外部扰动。资金转向国内基本面预期，叠加科技产业催化，资金选择进攻弹性更大的科创、半导体方向。但也要看到，行情属于结构性反弹，并非全面牛市，板块轮动速度快，持续性仍有待考验。

　　短期重点看成交量能否持续维持。若量能继续放大，反弹空间有望延续；一旦缩量，容易再度进入震荡拉锯。操作上，不建议追高已经大涨的芯片短线标的，可以逢低关注调整充分、业绩兑现的细分成长；高位题材谨慎博弈，控制好整体仓位。放量反弹，成长领涨，属于外部利空消化后的结构性修复，主线看半导体，切忌盲目追涨。

　　综合来看，如有无利空，下周大盘继续向上反弹修复为合理预期。关注下周一能否形成跳空缺口：科技主线爆发 多方炮应属拐点来了！。