AI驱动封测高增长 气派科技产能升级盈利跃升
近期机构研报指出,AI算力爆发带动先进封装需求激增,公司传统封测业务稳健增长的同时,高附加值产品占比持续提高,直接推动单价与毛利双升。研报认为,定增落地将新增5.14亿只/年先进封装产能,FC-QFN/DFN等技术布局加速,显著强化公司在氮化镓、碳化硅等第三代半导体封测领域的卡位优势。 研报指出,产能利用率已从2023年68%升至2025年88.5%,逼近满产,新产能释放后有望打开量利齐升空间。2026—2028年营收与净利润复合增速超25%,估值从44倍降至22倍,具备业绩与估值双轮驱动逻辑。 中财网
![]() |