满坤科技(301132):2026年9月14日-9月17日投资者关系活动记录表
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时间:2026年09月17日 18:51:38 中财网 |
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原标题:
满坤科技:2026年9月14日-9月17日投资者关系活动记录表

吉安
满坤科技股份有限公司
2026年9月14日-9月17日投资者关系活动记录表
编号:2026-003
| 投资者关系活动
类别 | ?特定对象调研 ?分析师会议
?媒体采访 ?业绩说明会
?新闻发布会 ?路演活动
?现场参观
?其他:(请文字说明其他活动内容) |
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| 参与单位名称 | 招商电子 博时基金 鹏华基金 长城基金
聚鸣投资 信达澳亚 摩根士丹利基金 浦银安盛
银华基金 华金证券 上海昱奕资产 前海人寿
光影资本 匀丰资产等 |
| 时间 | 2026年9月14日-2026年9月17日 |
| 地点 | 公司会议室 |
| 上市公司接待人
员姓名 | 董事、副总经理: 洪耿奇先生
风控中心副总经理: 洪丽冰女士
董事会秘书、财务总监: 耿久艳女士
投资总监: 陈鹏飞先生 |
| 投资者关系活动
主要内容介绍 | 一、介绍公司整体情况
简要介绍了公司发展历程、业务结构、主要产品、应用领
域、核心竞争力及行业未来的趋势等。
二、回答投资者提问
1、请介绍公司在泰国投资项目的进展情况?
答:公司基于业务发展及海外生产基地布局需要,为进一
步拓展海外市场,满足客户需求,在泰国投资建设新的生产基
地,公司已在董事会的授权范围内顺利完成泰国公司的设立登
记、国内备案登记、土地协议签署、增资、土地地契过户等事
宜,且顺利收到泰国投资促进委员会(BOI)颁发的《投资优 |
| | 惠证书》,并正在逐步推进泰国工厂的基建工作和针对此工厂
的升级及加大建设计划,泰国工厂预计于2027年开始陆续投
产,具体以实际建设投产时间为准。公司泰国工厂的逐步建设
将满足AI服务器电源高多层板等客户需求,完善公司海外生
产基地的布局,增强公司核心竞争力。
2、请介绍公司发行可转债的进展情况?
答:公司已于2026年7月20日收到中国证券监督管理委
员会出具的《关于同意吉安满坤科技股份有限公司向不特定对
象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可〔2026〕1757
号)。公司及保荐机构积极安排发行前的各项准备工作,将结
合市场情况及监管要求择机安排发行。本次可转换公司债券事
项后续发行时间及发行结果均存在不确定性,公司将根据后续
进展情况,按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。
3、请介绍本次可转债发行的投向,以及对公司的影响?
答:本次发行可转换公司债券的募集资金拟用于投入“泰
国高端印制电路板生产基地项目”和“智能化与数字化升级改
造项目”。
关于“泰国高端印制电路板生产基地项目”:公司拟于泰
国投资建设高端印制电路板生产基地,旨在顺应行业发展趋
势,优化公司产能布局,匹配AI服务器电源高多层板等领域
客户的本地化产能诉求,快速响应相关客户的订单需求,进一
步强化客户合作黏性,同时挖掘海外市场业绩新增量,提升公
司在全球市场的竞争力。
关于“智能化与数字化升级改造项目”:公司通过本项目
拟引进高自动化、高精度的智能化生产设备及数字化管理系
统,对公司现有生产基地实施智能化升级改造,通过在关键工
序增设智能化设备,提升关键工序精度与设备处理能力,进而
升级产品结构、提升产品质量,以全面提升生产运营效率与产
品精度管控水平;同时搭建数字化信息系统、强化信息安全建 |
| | 设,为公司PCB产品规模化量产提供关键智能制造支撑,助
力公司扩大市场份额、强化核心竞争力。
4、公司在AI服务器电源方面业务的拓展情况如何?
答:受益于AI算力需求爆发式增长,AI服务器电源
(AC/DC)作为电源组件市场的核心增量赛道,展现出强劲成
长趋势。AI算力硬件PCB订单需求旺盛,公司近年来深耕
AI服务器电源高多层板领域,业务持续放量,目前已实现
3300W、4200W及5500W等规格电源高多层PCB产品的量产
与稳定交付,泰国工厂达产也将进一步支撑公司订单承接。公
司将积极把握AI产业发展机遇,持续深入挖掘头部客户产品
需求,不断拓展中高端AI服务器电源PCB订单。
5、公司在汽车电子领域的业务情况如何?
答:汽车电子是公司市场战略布局的重点领域,属于公司
核心基本盘之一。公司聚焦车载高附加值核心硬件领域,打造
了覆盖整车动力控制、毫米波雷达、充配电系统、BMS、车身
电子控制、整车热管理、智能座舱、通信及网联系统及高阶智
ADAS PCB
能驾驶( )域控制器等全场景高端 产品矩阵。公司
三阶HDI车载域控板已获取重要定点项目,将不断夯实车载
高端PCB的技术卡位,深入拓展高端价值业务领域。凭借核
心技术优势、成熟的品控体系与规模化交付能力,公司与国内
外头部汽车电子Tier1的优质客户保持长期稳定的合作关系,
公司将持续获取新项目订单,加速车载高阶HDI产品规模化,
持续开拓汽车电子领域的市场份额。
6、三季度净利润多少?
答:关于具体业绩情况,请关注公司后续披露的相关定期
报告。
本次活动没有涉及应披露重大信息的情况。 |
| 附件清单(如有) | 无 |
| 日期 | 2026年9月17日 |
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