CoWoS紧缺加速先进封装格局重构 产业链外溢催生新机遇

时间：2026年09月17日 17:11:43 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，台积电CoWoS产能持续紧张，预计2026年底月产能仅12-14万片，2027年才升至约20万片；其中CoWoS-L占比将在2026年四季度达75%，主攻大尺寸AI芯片。英伟达、AWS、Google等多客户齐驱，叠加单颗芯片封装面积扩大与HBM搭载量提升，单位产能消耗显著增加。

　　
　　近期机构研报指出，CoWoS紧缺正推动先进封装供给体系扩容，产业主导权从台积电单点向OSAT(如日月光、安靠)、基板厂(如三星电机)及显示面板厂商延伸。面板厂凭借大尺寸玻璃加工能力切入FOPLP、玻璃基封装等新路径，有望降本提效。

　　
　　研报认为，产能外溢将拓宽设备与材料需求边界，曝光、键合、检测等环节配置强度提升。国产封测厂甬矽电子、通富微电及设备商芯碁微装、盛美上海，直接受益于资本开支主体多元化与工艺升级趋势。