国产替代纵深推进 半导体设备与算力迎黄金期

时间：2026年09月15日 21:11:41 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2026年H1国内半导体设备企业营收同比增长31.1%，昇腾384超节点已商用750多套，全国智能算力达2450 EFLOPS。海外HBM晶圆投片占比预计2027年升至30%，全球300mm存储晶圆厂设备投资两年连增。近期机构研报指出，地缘博弈下科技政策分化，但半导体、算力等关键领域国产替代非但未放缓，反而向验证应用纵深推进。研报认为，整机牵引上游适配的政策路径更务实，设备验证周期缩短，刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节国产渗透加速。研报指出，国产先进DUV光刻设备进入晶圆厂测试，三维芯片EDA工具发布，标志底层技术突破提速。研报强调，硬科技‘卡脖子’环节一旦验证通过，订单放量确定性高，设备厂商及核心材料供应商将优先受益。