覆铜板与封装迭代加速 硅微粉国产替代空间打开

时间：2026年09月15日 15:46:39 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2024年中国硅微粉需求达41.8万吨，预计2025年升至47.3万吨，同比增长13.2%；全球球形硅微粉市场将从2024年的1.81亿美元增至2031年的3.77亿美元。覆铜板中硅微粉已是第四大关键原料，环氧塑封料中占比超70%，技术门槛高、附加值强。

　　
　　近期机构研报指出，高端球形硅微粉长期被日系厂商主导，但国内企业如联瑞新材、凌玮科技已突破火焰法与化学法球化工艺，并加速扩产。研报认为，随着高频高速覆铜板、先进封装(如Chiplet、Fan-out)对低介电、高球形度填料需求激增，国产球硅正从“能用”迈向“好用”，进口替代窗口明确。

　　
　　研报指出，表面改性与微纳分级是高端壁垒，国内龙头已实现量产验证并绑定头部CCL及封测厂。产能释放+客户导入双驱动下，份额提升有望直接转化为业绩弹性。