锐翔智能FPC技术外溢 PCB光模块设备双突破
近期机构研报指出,公司核心逻辑正从FPC设备龙头向技术外溢型平台转变。研报认为,FPC领域多年积累的精密运动控制、视觉定位、微米级装配等技术,与PCB硬板设备高度同源——子公司广顺智能熔合机、裁切机订单已超4000万元,奇川精密嵌铜机更切入新型芯片封装工艺,打开替代空间。 研报指出,光模块自动化设备进展超预期:索尔思光电SMT物流设备已进入调试,首条全工序组装线订单500多万元将于11月交付。固晶、耦合、老化等环节设备也在年内有望落地。技术复用+客户验证提速,是估值提升的关键催化剂。 中财网
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