华为Tau定律V3发布 能量优化引爆芯片链新拐点
近期机构研报指出,该论文并非单纯理论推演,而是指向成熟制程下的系统级工程升级路径——40nm设备实现720nm键合精度,关键在对准与材料工艺,而非光刻分辨率。研报认为,这将重塑产业链分工,键合设备从封装厂前移至晶圆厂前道,直接利好混合键合设备、先进封测及配套材料厂商。 研报指出,光模块不被削弱反获强化,‘垂直光互联’升维为AI算力核心基础设施;短期受冲击的是片内短距SerDes等环节。相关标的覆盖EDA、液冷、大芯片设计及通信算网领域。 中财网
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