美格智能AI端侧全栈突破 车载模组放量在即
近期机构研报指出,公司已构建0.5TOPS至700TOPS高算力模组矩阵,成功在终端侧部署200亿参数大模型,形成“硬件—软件—生态”AI全栈能力。研报认为,其车载AI-BOX和5G舱联模组支持1.5B至7B大模型车端离线运行,舱驾一体方案正加速落地,直击智能汽车量产关键需求。 研报指出,公司拟投3亿元建南通AI研发及SIP封装基地,强化ASIC服务器与车载SIP模组产能。随着高算力模组出货领域拓宽、海外业务高增,技术壁垒转化为订单确定性增强,成为估值提升核心催化剂。 中财网
![]() |