TCB设备放量确定性强 混合键合打开平台化第二曲线

时间：2026年09月11日 02:01:33 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，AI/HPC驱动GPU、ASIC及HBM需求爆发，HBM堆叠层数提升与2.5D/3D封装渗透率上升，正加速替代传统倒装封装。热压键合(TCB)因高精度对准、温度压力可控等优势，已成为HBM主流工艺，Fluxless TCB已在逻辑芯片获订单，HBM4e验证亦已启动。

　　
　　近期机构研报指出，短期TCB设备订单弹性最明确，受益于HBM扩产节奏；中长期混合键合(HB)将随HBM4e/5及3DLogic升级加速渗透，其高互连密度、低功耗特性带来性能跃升，单互连成本有望随规模效应反超TCB。

　　
　　研报认为，HB推动键合设备向清洗+活化+计量一体化平台演进，AMAT、Besi、SUSS均已布局，设备价值量从前道延伸至中道。ASMPT、Besi、Hanmi、K&S等厂商分别卡位TCB放量或HB平台化关键环节，技术卡位与客户绑定构成核心壁垒。