广立微订单翻倍增长 良率EDA+AI数字员工双轮驱动
近期机构研报指出,公司已实现良率提升领域全流程覆盖,SmtCell、TCMagic等核心EDA工具在先进制程市占率领先,DFT车规级工具落地、DFM工艺热点方案精准匹配制造痛点。研报认为,半导体工艺越先进,缺陷容忍度越低,公司软硬协同的良率解决方案稀缺性持续强化。 研报指出,SemiAgent半导体数字员工平台上线,支持自然语言驱动良率诊断与根因分析,打通YMS、DMS等工业系统,显著提升工程师效率;叠加LUCEDA合作深化EPDA闭环,硅光PDK加速量产落地。研发高投入(占营收近50%)与顶尖人才结构(研发占比超80%)为技术迭代提供坚实保障。 中财网
![]() |