日联科技切入光芯片测试 AI驱动检测设备高增长

时间：2026年09月11日 00:49:19 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2030年全球X射线检测设备市场规模将超千亿元，半导体及电子制造为最大细分领域，国内复合增速达16.9%。公司已推出PCB背钻专用X射线CT+AI检测系统，并在头部服务器厂商产线落地。X射线源自制比例快速提升，集成电路与新能源电池业务分别达90%、84.9%，成本优势持续强化。

　　
　　近期机构研报指出，日联科技拟收购菲莱测试，切入光芯片老化与可靠性测试高景气赛道。2025年菲莱测试光芯片测试设备收入暴增219.5%，客户覆盖源杰科技、Lumentum、长电科技等产业链龙头。光芯片测试市场四年复合增速高达63.5%，空间巨大。

　　
　　研报认为，公司已构建‘X射线+电性能+激光+红外+超声+光学’多模态工业检测平台，覆盖先进封装、高速光模块、新能源电池等前沿场景。随着AI算力基建加速，检测精度与集成度要求提升，一体化平台优势将加速兑现。业绩预测显示2026-2028年净利润三年翻三倍，成长确定性突出。