华海诚科(688535):光大证券股份有限公司关于江苏华海诚科新材料股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告

 时间：2026年09月10日 11:41:43 中财网

原标题:华海诚科:光大证券股份有限公司关于江苏华海诚科新材料股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告

光大证券股份有限公司关于江苏华海诚科新材料股份有限公司
2026年半年度持续督导跟踪报告

保荐机构名称：光大证券股份有限公司被保荐公司名称：江苏华海诚科新材料股份有限公司
保荐代表人姓名：王如意联系方式：021-22169999 联系地址：上海市静安区新闸路1508号
保荐代表人姓名：岑圣锋联系方式：021-22169999 联系地址：上海市静安区新闸路1508号
根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，光大证券股份有限公司（以下简称“光大证券”或“保荐机构”）作为江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”“公司”）持续督导工作的保荐机构，负责华海诚科上市后的持续督导工作，并出具2026年半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作的情况

序号工作内容持续督导工作情况
1建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具 体的持续督导工作制定相应的工作计划。保荐机构已建立健全并有效执 行了持续督导制度，已根据公司 的具体情况制定了相应的工作 计划。
2根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前， 与上市公司或相关当事人签署持续督导协议，明确双 方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所 备案。保荐机构已与公司签署了保荐 协议，协议明确了双方在持续督 导期间的权利和义务，并已报上 海证券交易所备案。
3通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式 开展持续督导工作。本持续督导期间，保荐机构通过 日常沟通、现场检查等方式，对 公司开展持续督导工作。
4持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规 事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券交易 所报告，经上海证券交易所审核后在指定媒体上公 告。本持续督导期间，公司未发生需 公开发表声明的违法违规事项。
5持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违 规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日起五 个工作日内向上海证券交易所报告，报告内容包括 上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等 事项的具体情况，保荐机构采取的督导措施等。本持续督导期间，公司及相关当 事人未出现需报告的违法违规、 违背承诺等事项。
6督导上市公司及其董事、高级管理人员遵守法律、法 规、部门规章和上海证券交易所发布的业务规则及其 他规范性文件，并切实履行其所做出的各项承诺。本持续督导期间，公司及相关主 体能切实履行其所做出的各项承 诺。
7督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制 度，包括但不限于股东大会、董事会议事规则以及董保荐机构已督导公司进一步完善 公司的治理制度并严格执行。
序号工作内容持续督导工作情况
　事和高级管理人员的行为规范等。　
8督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括 但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计 制度，以及募集资金使用、关联交易、对外担保、对外 投资、衍生品交易、对子公司的控制等重大经营决策 的程序与规则等。保荐机构督促公司进一步完善公 司的内控制度并规范运行。
9督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制 度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由 确信上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏保荐机构督促公司严格执行信 息披露制度，审阅信息披露文件 及其他相关文件。
10对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海 证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在 问题的信息披露文件应及时督促上市公司予以更正 或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海 证券交易所报告。对上市公司的信息披露文件未进 行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露义务 后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存 在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补 充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证 券交易所报告。保荐机构对公司的信息披露文件 进行事前或事后的及时审阅，不 存在应及时向上海证券交易所报 告的情况。
11关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、高 级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所 纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关注函的情 况，并督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠 正。本持续督导期间，公司或其控股 股东、实际控制人、董事、高级 管理人员不存在上述情况。
12关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承诺 的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承 诺事项的，保荐人应及时向上海证券交易所报告。本持续督导期间，公司及控股股 东、实际控制人等不存在未履 行承诺的情况。
13关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场 传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露 未披露的重大事项或与披露的信息与事实不符的， 保荐人应及时督促上市公司如实披露或予以澄清； 上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易 所报告。本持续督导期间，公司未出现该 等事项。
14在持续督导期间发现以下情形之一的，保荐人应督促 上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易 所报告：（一）上市公司涉嫌违反《上市规则》等上 海证券交易所相关业务规则；（二）证券服务机构及 其签名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形； （三）上市公司出现《保荐办法》第七十条规定的情 形；（四）上市公司不配合保荐人持续督导工作； （五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他 情形。本持续督导期间，公司及相关主 体未出现该等事项。
15制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检 查工作要求，确保现场检查工作质量。上市公司出现 以下情形之一的，保荐人应自知道或应当知道之日 起十五日内或上海证券交易所要求的期限内，对上本持续督导期间，公司及相关主 体未出现该等事项。
序号工作内容持续督导工作情况
　市公司进行专项现场检查：（一）控股股东、实际控 制人或其他关联方非经营性占用上市公司资金； （二）违规为他人提供担保；（三）违规使用募集资 金；（四）违规进行证券投资、套期保值业务等； （五）关联交易显失公允或未履行审批程序和信息披 露义务；（六）业绩出现亏损或营业利润比上年同期 下降50%以上；（七）上海证券交易所要求的其他情 形。　
16持续关注上市公司建立募集资金专户存储制度与执 行情况、募集资金使用情况、投资项目的实施等承诺事 项。保荐机构对公司募集资金的专 户存储、募集资金的使用以及投 资项目的实施等承诺事项进行 了持续关注，督导公司执行募 集资金专户存储制度及募集资 金监管协议。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
2026年上半年持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项
2026年上半年持续督导期间，公司面临的风险因素主要如下：
（一）技术风险
1、产品考核验证周期较长的风险
公司新产品需要通过客户考核验证后才能正式实现量产销售，其中，客户考核验证情况是公司产品性能与技术水平的重要体现。在公司新产品验证过程中，公司需通过配方与生产工艺的开发与提升使产品的性能特征与下游封装工艺、封装设计、封装体的可靠性实现有效匹配，满足客户降本提效、更严苛的可靠性考核等特定需求，并通过相应的考核验证后方可有望实现量产。另一方面，在传统封装领域，封装厂商的工艺参数均是在外资厂商相关产品的导入过程中，通过不断调整与优化所确定的。因此，外资厂商的配方体系与封装厂商的工艺参数具有良好的匹配性，而诸如公司等内资厂商作为后来者，通常需要适应封装厂商既定的工艺参数（除用公司产品专线生产外），故所需的产品考核验证周期也相应更长。因此，若公司的产品无法与下游客户的工艺参数实现有效匹配，或考核验证不能取得预期发展，将面临公司产品的考核验证周期拉长而无法顺利开拓市场的风险。

公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节，在半导体包封材料市场占比约为90%。根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2026年编）》，2025年中国大陆包封材料市场规模为75.10亿元，据此测算，2025年中国大陆环氧塑封料68
的市场规模约为 亿元。近年来，尽管我国环氧塑封料市场规模保持增长态势，但细分市场规模仍然相对较小，存在成长空间受限的风险。此外，由于环氧塑封料是半导体产业的关键性与支撑性材料，客户出于谨慎考虑，倾向于与已长期合作、经过市场验证、市场口碑相对较好厂商进行合作，其行业准入门槛较高，市场呈现出头部化效应，市场集中度较高。对于高性能类及先进封装用塑封料而言，客户要求其具备更稳定的产品品质，并通过更严苛的考核验证，产品开发的技术门槛较高；同时，由于上述类型产品所应用的封装产品的芯片价值通常较高，故客户的试错成本也较高，因此，出于自身经济效益，客户倾向于选择外资领先厂商，市场集中度相应更高。目前，公司综合实力及市场份额与外资领先厂商相比仍存在差距，目前正处于加速替代外资份额的阶段。因此，如果客户缺乏足够的动力采购内资厂商的高端替代材料，公司将可能面临成长空间受限的风险。

3、客户认证风险
公司生产的环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂需要经过客户的严格认证，方可实现销售。在客户考核验证公司产品期间，公司需要花费研发、销售、管理等相关支出，且该等支出并不能确保公司产品通过考核验证。若公司产品不能如期获得新客户的认证，或者公司新产品不能如期获得原有客户的认证，公司在前期的相关投入可能无法收回，将会对公司的经营业绩造成不利影响。

（二）财务风险
1、应收账款回收风险
随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额将影响公司的资金周转效率。如果公司采取的收款措施不力或未来下游行业客户付款能力发生变化、预算收紧、审批流程延长，则公司应收账款余额将不断增加，可能导致公司存在营运资金紧张、应收账款发生坏账的风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。

2、税收优惠政策变化的风险
公司享受高新技术企业所得税的税收优惠、集成电路企业增值税加计抵减政策；子公司连云港华海诚科按照国家税务总局《关于实施小型微利企业普惠性所得税减免政策有关问题的公告》《关于落实支持小型微利企业和个体工商户发展所得税优惠政策有关事项的公告》等相关政策享受小型微利企业的所得税优惠。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得高新技术企业资格或不满足其他相关税收优惠条件等，将对公司的经营业绩造成一定不利影响。

四、重大违规事项
无。

五、主要财务数据及指标的变动原因及合理性
2026年上半年，公司主要财务数据及指标如下所示：
单位：元

主要财务数据2026年1-6月2025年1-6月增减幅度（%）
营业收入468,775,529.66179,075,981.15161.77
利润总额42,382,577.2815,053,709.48181.54
归属于上市公司股东的净利润39,684,495.1613,774,534.28188.10
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润36,692,434.5212,699,359.30188.93
经营活动产生的现金流量净额11,134,730.69-2,732,218.37不适用
主要财务数据2026年6月30日2025年12月31日增减幅度（%）
归属于上市公司股东的净资产2,264,257,997.162,173,747,829.204.16
总资产3,051,949,202.153,158,289,524.07-3.37
主要财务指标2026年1-6月2025年1-6月增减幅度（%）
基本每股收益（元／股）0.280.13115.38
稀释每股收益（元／股）0.280.13115.38
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）0.260.1936.84
加权平均净资产收益率（%）1.811.33增加0.48个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）1.671.23增加0.44个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）9.339.74减少0.41个百分点
报告期内，受新增子公司纳入合并范围、行业景气度上行推动，公司销售订单规模稳步增长，营业收入同比大幅增加，利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益均实现大幅提升。经营活动产生的现金流量净额大幅增长，主要系销售回款情况改善及当期收到的政府补助增加所致。

六、核心竞争力的变化情况
（一）领先的行业技术优势
公司以开发全系列先进封装材料为己任，聚焦解决“卡脖子”问题，专注关键技术攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、配方开发、工艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为未来发展奠定坚实的技术基础。在环氧塑封料方面，公司聚焦于先进封装领域，重点发展应用于LQFP、QFN、BGA、CSP、晶圆级封装、板级封装、高导热材料、IGBT/IPM模组、系统级封装、高性能叠层电容、汽车电子、高压隔离器件等产品，同时充分结合先进封装技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。

公司高密度集成电路用环氧塑封料车间被认定为江苏省先进级智能工厂及被连云港市认定为市级智能制造车间。在FOWLP、FOPLP领域，已完成卡脖子的颗粒环氧塑封料（GMC）生产关键装备的迭代研发，目前该装备已可以连续生产满足压缩模塑成型的工艺要求的颗粒状产品，该装备领跑国内同行，公司将持续迭代研发该装备，以制造更小直径、更小长度的颗粒，以满足超薄产品的客户端应用。在FOPLP领域用颗粒状EMG-900-AC系列产品已开始批量供货，同时，用于FOPLP的5μmcut的产品已初步验证通过，用于WBGA的颗粒状产品已验证通过，正在进12 mcut GMC
行多批次验证； μ 的 产品在客户端验证正在稳步推进。在高压隔离器件用无硫环氧塑封料方面，可以将总硫控制在50ppm以下，有低应力和良好的bHast性能，并获得批量量产；高导热材料方面，在3W/m.K的领域实现量产，在5W/m.K SIP
领域已形成初步产品，处于国内领先水平；在 模组方面，产品具有超低应力控制能力、翘曲控制能力、高的绿油粘接能力，处于国内领先；在IPM/IGBT领域，已研发完成多项全面对标国际同行产品的高Tg、低模量产品，部分产品通过了客户考核，已开始多批次考核；在叠层电容领域，根据不同客户电容介质的要求，在原有的量产产品基础上，持续开发更高耐开裂性及高良率的产品，并获得了量产。

EMG-700、GR700、GR900、GR910系列产品因具有优良的翘曲性能、超高流动性能、良好可靠性在LQFP、QFN、BGA领域达成量产，处于国内领先水平；GR750、GR60PT系列产品具有高玻璃化转变温度、优良的HTRB性能和优良的外观表现，在家电、汽车模块和单管功率器件领域应用广泛，处于国内领先水平；EMG-600、GR640、GR646、GR510、GR710系列产品具有良好低应力释放、良好SOP SOT
的电性能、优良的可靠性控制在 、 及表面贴装类的功率器件等领域可替代国外同类进口产品；EMG-500、EMG-550、GR50HT系列产品具有优良的粒度分布控制、优良的HTRB性能、高玻璃化转变温度下的优良的低应力性能在全包封功率器件、半包封功率器件领域应用越来越广；EMG-480系列产品具有优良的电性能控制、非常优异的离子控制及粘接力控制在光伏领域处于国内领先水平；EMG-400-C系列产品具有优良的HTRB性能、在高玻璃化转变温度下的优异的低应力性能、优异的模塑性等在功率器件领域处于国内行业领先地位；EMG-350系列由于具有可靠性高、优异的长期模塑性能且极具性价比，成为国内DIP用环氧塑封料的标杆。开发完成了车规级的无硫EMC、IGBT模组用EMC、低成本高可靠性SOP/SOT用EMC等新产品。

在先进封装领域，GR910K系列在BGA市场打破日系同行的常年垄断，在多家客户实现批量供货，并且在DRAM存储市场也通过客户及终端可靠性测试，实现小批量稳定供货；GR910L系列在LGA市场打破日系同行在该市场的垄断，目前已在多家客户完成替代上量，持续稳定供货中；在颗粒状环氧塑封料和MUF领域，GR910在NANDFLASH/LPDDR/UFS等存储器件通过全套可靠性测试，GR920在多家客户及终端考核通过并纳入技术储备，以上均实现了该领域的国产化突破，对国产化塑封料在先进封装领域打入了一针“强心剂”。以上成果为下一步针对高性能集成电路封装材料国产化要求，持续研发压缩模塑工艺用超低Cut点产品、低填充低CTE的颗粒状GMC产品、IGBT模组用产品、汽车电子用产品、BGA、MUF产品奠定牢固基础。以上前瞻性技术创新及新产品研发，公司获得众多知名厂商的青睐，获得客户颁发最佳服务奖、最佳支持供应商奖、品质优秀奖等奖项，公司现已经成为高端半导体封装材料产品国产替代的引领者。同时，公司关注环氧塑封料细分市场的变化，因其高温耐候性、优秀的机械强度、充沛的流动可塑性、优异的耐油侵蚀能力等特性，在电机磁体结构固定、X-pin、I-pin、H-pin等绕组铜线绝缘固- -
定用途上有绝佳工艺匹配和突出的性能表现，可以满足下游场景“结构绝缘散热”三合一的应用要求，已在部分大型车企实现批量稳定供货。

在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。为进一步满足高密度封装的要求，在保持现有性能的同时提高产品的导热性能和耐高温性能，公司为POP封装、芯片叠层封2.5D/3D
装开发非流动底部填充材料；公司正在开发适用于 封装的超细间隙封装用底填胶和液态塑封料；针对汽车行业应用开发系列高Tg底填产品在客户考核中，液态塑封料的高温翘曲问题获得突破；针对模组封装应用，正在开发高Tg、低CTE、阻燃、导热等不同系列液态封装产品，其中阻燃和高Tg产品通过了客户可靠性和电性能测试。另外公司积极将已经掌握的材料改性技术和气密性封装技术应用于光伏组件封装中，相关技术已经获批实用新型专利，并已经形成产品在主流客户中批量使用，公司持续拓宽光伏丁基胶应用场景，获得多家客户考核通过，目前光伏丁基胶产品已迈入国际化认证新阶段。公司将已经掌握的材料连续成模性技术用于开发半导体封装清模材料和润模材料，已经通过部分客户考核并形成批量销售。

（二）产品体系优势
公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，产品布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商，且在内资厂商中所具备的技术领先地位已得到了长电科技、华天科技、通富微电等业内领先或主流半导体厂商的认可。在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司应用于高性能类产品的市场份额逐步提升，并已与长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司应用于LQFP、QFN、BGA的产品已通过长电科技、通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于FC SiP FOWLP/FOPLP
、 、 等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，
有望逐步实现产业化；另外，公司持续将已经拥有的封装材料核心技术应用于开发封装光伏组件以及汽车电子等产品领域，并同时研发客户端封装时的配套清模材料和润模材料。综上，完整的产品体系与具备前沿性的产品布局使得公司可灵活应对下游技术的持续演进和行业周期，增强了公司核心优势。

（三）快速服务响应优势
半导体封装材料的产品品质深刻地影响了下游封装的可靠性与稳定性，若产品品质出现问题或者产品性能无法稳定地达到客户的需求，下游厂商所面临的停工成本较高，因此客户对供应商响应的及时性要求极高，能否快速响应是客户选择封装材料供应商的重要标准之一。相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题，公司作为内资领先的封装材料厂商，已配备了一支务实、专业、高效的业务执行团队，具备良好、快速的研发和服务响应能力，具有相对优势。公司为客户提供高效、迅速的优质服务，贴近客户的业务流程，能够对客户需求进行及时响应，提高了客户黏性，并通过与公司的技术研发与产品布局优势有效结合，有望逐步改变由外资主导的市场格局。

（四）研发团队优势
公司已建立了一支经验丰富、具有持续创新能力的研发团队，团队人员专业背景覆盖高分子化学与物理、有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等领域，为公司在内资厂商中保持技术的领先及逐步实现先进封装材料的国产替代奠定了较强的人才基础。公司研发团队由国内半导体封装材料领军人物韩江龙博士领衔，同时，多名研发团队成员毕业于南京大学、中国海洋大学、南开大学、湖南大学等一流院校，并入选了省市级别的技术人才培养计划，在半导体封装材料行业内具有较大的影响力。其中，公司董事长兼总经理韩江龙先生为国务院特殊津贴专家，是江苏省“333工程”首批中青年科技领军人才，并入选了“十五国家重大科技专项超大规模集成电路微电子配套材料”总体专家组；公司副总经理成兴明先生为国务院特殊津贴专家，是省政府特殊津贴专家，连云港市政府特殊津贴专家，被评为江苏省“六大人才高峰”第一层次培养对象；研发部中心主任谭伟先生被评为江苏省第五期和第六期“333工程”第三层次培养对象，并入选了江苏省“六大人才高峰”高层次人才培养人选，连云港市政府特殊津贴专家；衡所华威工艺技术部总工程师单333 333
玉来先生被评为江苏省“ 二期工程”第三层次培养对象、江苏省“ 高层次人才培养工程”首批中青年科学带头人、江苏省突出贡献中青年专家、连云港市政府津贴专家；衡所华威研发部陈友德先生被评为连云港市花果山英才“双创计划”创新人才、红韵海州英才“双创计划”创新人才，入选首批江苏青年科技人才“U35培育”对象；衡所华威研发部刘建先生被评为连云港市花果山英才“双创计划”创新人才、红韵海州英才“双创计划”创新人才。上述核心技术人员在业内均享有较高的口碑，由于半导体封装材料具有较高的技术门槛，直接影响着半导体的性能优劣，下游客户在选取供应商时通常会倾向于技术储备丰富、研发实力强、在业内具有良好口碑及得到过市场验证的研发团队，因此，研发团队优势将能够进一步推动公司的市场拓展。综上，公司研发团队经验丰富，且在业内享有较好的口碑，为公司的业务发展及维持竞争优势提供了强有力的技术人才保证。

（五）客户资源优势
优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借着扎实的技术研发实力、稳定的产品质量、完善的客户服务，在行业内树立了良好的品牌形象，与国内主要半导体厂商建立了长期稳定的合作关系。近年来，受半导体产业景气度不断提升的影响，国内主要厂商纷纷宣布扩产计划。鉴于封装厂商通常会选择通过认证且具备产业化能力的供应商；同时，受到近年来国际形势影响，我国半导体厂商均有意加大对内资厂商材料的采购力度。未来在我国主要封装厂商新增产能逐渐落地后，公司作为内资环氧塑封料代表性厂商，有望凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步扩大销售规模。此外，通过持续加强和下游封装厂商之间的技术交流和探讨，公司充分发挥自身技术优势，及时、准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术更新升级方向，并将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力。鉴于环氧塑封料是半导体封装产业中的关键原材料，出于产品品质稳定性的考虑，下游厂商一般不会更换环氧塑封料供应商，且在扩产过程中倾向于选择已通过验证且实现量产的供应商，双方的合作通常具备长期的稳定性。

（六）产品质量控制优势
公司产品深刻地影响着下游封装的性能优劣，若公司产品质量稳定性无法得到有效保证，将直接影响消费电子产品等终端的最终交付使用情况，因此下游封装客户对公司产品质量有着极高要求，将产品质量稳定性作为筛选合格供应商的决定性指标之一。公司通过多年的技术和生产经验积累，建立了完善、有效的质量管理体系，先后通过 ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、IECQQC080000电机/电子零件及产品有害物质过程管理体系、ISO45001:2018职业健康管理体系、ISO22301:2019体系等多项管理认证体系。公司始终将产品稳定性作为维护客户的关键因素，将质量控制覆盖采购、进料、产品制造、产品检验、产品储存和运输等各个环节，并严格执行上述各环节的相关规定，确保产品质量的稳定可靠，并凭借优秀的产品质量稳定性获得客户的充分认可。

七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出及变化情况
单位：元

项目2026年上半年2025年上半年变化幅度（%）
费用化研发投入43,713,441.4217,443,671.34150.60
资本化研发投入---
研发投入合计43,713,441.4217,443,671.34150.60
研发投入总额占营业收入比例（%）9.339.74减少0.41个百分点
研发投入资本化的比重（%）---
2026年上半年，公司研发投入有所增长，研发费用较上年同期上升150.60%，主要系新增子公司纳入合并范围、研发材料投入增加及新增研发设备折旧金额增加所致。

（二）研发进展
截至2026年6月30日，公司累计获得授权发明专利65项，累计申请发明专利125项，具体情况如下：

知识产权类别本年新增累计数量

　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利3212565
实用新型专利87177164
外观设计专利0011
软件著作权0000
其他0000
合计119303230
公司在研项目情况如下：
单位：元

序号项目名称预计总投资规 模本期投入金 额累计投入金额进展或阶段性成果
1高可靠性MCU 产品封装用环氧 塑封料的研发5,000,000.0061,066.044,788,426.17已完成以下工作：1、通过对环氧 树脂、固化剂、填料、催化剂、助 流剂、应力吸收剂、离子捕捉剂、 着色剂等关键原材料进行研究，查 阅相关技术文献，优选出合适的固 化剂、环氧树脂等原料体系。2、 进一步研究了FOWLP的翘曲的影 响因素，并研发新的不同于 、 的翘曲控制方法，一 QFN BGA 方面在相同填料含量和Tg条件下 具有更低的成型收缩率，另一方 面，要保持在高tg下的低应力水 平保持，以平衡不规则翘曲。3、 对于炭黑聚集问题进行了研究，一 方面选择高着色力的新型颜料，另 一方面研究其分散工艺，将炭黑的 聚集降低到40μm以下的目标。 4、碳黑分散及有机分散的专用装 备完成研发，解决了碳黑团聚和有 机物团聚的问题。5、通过试用考 核，并进行初步中试试验，确定了 中试工艺。6、通过客户应用考 核，开始小批量供货。
2高性能叠层电容 用环氧塑封料研 发10,770,000.001,583,205.364,184,440.05已完成以下工作：1、完成高压雾 化工艺的，解决偶联剂造成的填料 团聚。2、使用特种树脂和应力释 放剂提升耐开裂性。3、完成催化 剂的初步改性，验证其潜伏性。完 成树脂体系配方初步调整，进行性 能测试。4、完成树脂体系配方初 步调整，进行性能测试。
3高导热高可靠性 环氧塑封料的开 发5,000,000.00855,685.833,894,167.05已完成以下工作：1、对环氧塑封 料的填料、树脂、固化剂等关键原 材料进行研究、选择与改进，形成
序号项目名称预计总投资规 模本期投入金 额累计投入金额进展或阶段性成果
　　　　　5W/m·K高导热配方体系。2、开 展原材料筛选，包括无铁原子的环 氧树脂、酚醛树脂、特种添加剂、 无机填充剂、固化促进剂等。利用 氧化铝高导热填料，配合表面处理 剂对填料进行特殊加工处理。3、 稳定实验室制备工艺参数，达到填 充料≥80%，热导率＞3W/m·K，玻 璃化转变温度Tg≥100℃，线膨胀 系数 CTE1（ Tg 以下） 6- 20μm/(m℃)，线膨胀系数CTE2 （Tg以上）20-60μm/(m℃)。4、 通过试验报告和样品展示，验证材 料筛选的有效性。5、开展多组对 比试验优化配方工艺，全面核验材 料综合性能，整理全套试验数据， 固化研发技术成果。
4汽车电子用无硫 环氧塑封料的研 发3,000,000.00269,889.582,965,004.30已完成以下工作：1、完成了树脂 体系配方无硫化初步调整，进行了 性能测试。2、总硫含量控制在 50ppm以下。3、完成填料粒径与 分布的初步优化，进行初步配方试 验，线膨胀系数（CTE）达到预设 目标：CTE1:6-20ppm，CTE2:20- 。、完成生产线所需关键 50ppm 4 仪器设备的选型、采购与安装调 试。5、开展小批量试生产验证， 完成模塑工艺参数摸索，产品耐湿 热、耐热及封装适配性初步验证， 为后续中试及产品定型夯实基础。
5国产高端塑封料 应用研发3,820,000.001,012,922.782,056,603.56已完成以下工作：1、通过配方体 系的初步设计与试验，实现了环氧 塑封料在高温下优异的介电性能。 2、根据下游客户所需的产品设计 结构及产品需求，开展原材料筛 选，包括环氧树脂、酚醛树脂、特 种添加剂、无机填充剂、固化促进 剂等。3、完成多组配比试样制备 与性能表征，重点考核热膨胀、弯 曲强度、耐回流焊等关键指标，迭 代优化配方，初步匹配国产芯片封 装实际应用要求。
6LED支架用高 可靠性环氧塑封 料研发4,500,000.001,050,597.263,238,593.61已完成以下工作：1、通过理论和 大量的实验进行结合筛选，选用不 含有双键等弱键的环氧树脂和酸酐 固化剂作为整体树脂体系，提高耐 黄变性能和高温长时间的老化性 能。2、已完成引入新的填料，提 高反射率，提高耐黄变性能。3、
序号项目名称预计总投资规 模本期投入金 额累计投入金额进展或阶段性成果
　　　　　已完成树脂体系与填料的相容性优 化及工艺参数调试，通过调整混合 转速、混合时间及固化温度、保温 时间等关键参数，解决了填料分散 不均、成型后出现气泡、开裂等问 题，同时进一步提升了塑料的力学 强度和成型精度，确保其适配 LED支架的封装工艺要求，保障封 装后产品的结构稳定性和长期使用 可靠性。4、制备多批次样品开展 综合可靠性测试，完成耐温老化、 反射率衰减、湿热循环等项目验 证，初步达成LED支架高可靠性 应用指标，为后续客户送样评估做 好准备。
7TO247plus-3L IGBT系列单管 封装用环氧塑封 料研发5,000,000.00719,169.093,626,299.87已完成以下工作：1、完成原材料 筛选与小试方案制定；、完成填 2 料表面改性及首批配方样品制备； 3、完成候选配方性能测试与初步 筛选。4、针对TO247plus-3L器件 封装工况开展模拟验证，评估材料 粘接、抗热冲击及耐回流焊性能， 优化适配器件的成型工艺窗口。
8DIP25IPM封装 用环氧塑封料的 研发5,000,000.001,145,809.613,986,517.71已完成以下工作：1.完成调研与小 试方案制定，确定原材料体系； 2、完成首批小试配方制备与基础 性能测试；3、完成配方迭代优 化，制备了候选配方样品。4、开 展DIP25IPM器件模拟封装适配验 证，考核热冲击、耐湿热及绝缘可 靠性，摸索成型工艺条件，为中试 放大及客户送样提供技术支撑。
9先进集成电路封 装材料应用评估 系统关键技术研 究2,000,000.00519,511.28519,511.28已完成以下工作：1、完成模拟封 装平台核心设备的调研和选型； 2、完成可靠性测试平台设备的补 充方案设计；3、启动实验室改造 和配套设施建设；4、初步建立模 拟封装、性能检测、数据归集的标 准化作业流程框架，规范试验操作 标准。5、完成多类先进封装材料 的对比测试与数据建模，搭建材料 性能评估数据库，形成材料适配性 快速评价技术体系，为后续技术落 地与工程应用提供支撑。
10汽车级功率放大 器用环氧塑封料 的研发1,000,000.00426,535.45426,535.45已完成以下工作：1、完善汽车级 材料研发实验设备、可靠性测试条 件；2、完成树脂体系、填料体系 筛选；3、开展小试配方研发与性 能测试。前期技术基础：已筛选出
序号项目名称预计总投资规 模本期投入金 额累计投入金额进展或阶段性成果
　　　　　3种适配的环氧树脂基体，建立了 填料改性实验体系，完成小试样品 的导热系数测试（最高达1.7 W/(m·K)）。4、针对汽车功率放 大器高温、高可靠、耐严苛工况要 求，迭代优化配方配比，完成热老 化、温循、耐湿热等汽车级关键可 靠性验证，优化成型工艺，初步达 成车载器件封装使用标准。
11先进集成电路用 环氧塑封料的研 发7,090,000.001,002,129.251,002,129.25已完成以下工作：1.针对先进封装 用环氧塑封料开展整体研发方向设 计 ， 2. 围 绕 2.5D/3D 、 FIWLP/FOWLP、SiP等先进封装 用环氧塑封料确定研发路线和关键 技术攻关方向。3、完成适配多类 先进封装架构的树脂、填料及助剂 体系筛选，开展多组配方小试试制 与核心性能摸底测试，明确低应 力、低翘曲、高耐湿热等关键性能 优化技术路径。
12高导热液体封装 材料的研发2,100,000.00346,794.192,008,828.99已完成以下工作：已完成客户验 证，关键性能满足工况要求。后续 推进试样对接，加速小批量导入， 助力客户器件散热方案落地。
13超薄晶圆级封装 用液体材料的研 发2,900,000.00331,621.922,530,639.62已完成以下工作：客户验证中，适 配超薄晶圆制程关键性能达标，工 艺优化中，稳步推进试样及小批量 导入。
14耐高温封装材料 的研发3,300,000.00646,253.881,663,636.76已完成以下工作：完成耐高温体系 研究和生产工艺优化，耐高温测试 优化，进行耐温考核中。
15低模量封装材料 的研发3,400,000.00667,926.851,677,420.94已完成以下工作：完成测试方法优 化。正在进行配方优化，平衡模量 和Tg，CTE以及收缩率。
16半导体封装用清 润模材料研发1,200,000.00140,022.03525,028.31已完成以下工作：1、目前建成研 发室和试验线1条，已完成3个系 列，20多个型号研发试制，可以 满足微桥、大桥类产品400模。 2、完成关键原材料选型与配方体 系优化，形成稳定的制备工艺路 线，产品关键性能 指标达到行业 同类先进水平。、开展多批次稳 3 定性试验与封装上机适配验证，持 续优化脱模效果与模面兼容性，有 效解决积碳、粘模、残胶等行业痛 点，满足高精度半导体封装量产需 求。
17绿色环保钽电容2,000,000409.73447,605.07已完成的工作：1.客户需求确认2.
序号项目名称预计总投资规 模本期投入金 额累计投入金额进展或阶段性成果
　封装用环氧模塑 料开发　　　配方设计3.确定生产工艺4.产品小 试评测、中试评测5.在客户端考核 通过，完成小批量的销售6.大批量 发货一批7.新开发柏瑞科、北京大 唐、深圳丰宾电子等新客户
18大功率TO用环 氧模塑料开发30,000,0002,898,483.8916,498,010.96已完成的工作包括：1、新阻燃剂 筛选及配方调整优化，替代后产品 性能基本一致，通过客户考核并批 量生产销售；2、通过配方体系研 究和引入新助剂提升可靠性能，已 批量生产销售；3、通过树脂体系 筛选优化实现低吸水、高粘接性 能，通过客户可靠性验证并在大线 成功放大生产，已在多个客户端稳 定量产供货；4.通过优化树脂结 构，提升了材料粘结力、同时降低 吸水率，解决了背胶薄状态下耐高 压的技术难点，顺利通过1200V SiCMOS可靠性考核。
19高可靠性表贴型 器件用环氧模塑 料开发20,000,0002,567,522.5318,351,965.44已完成以下工作:1.通过选用添加低 应力添加剂和更新树脂体系来改善 树脂固化物的内应力和电性能，实 现了环氧树脂固化物的高热稳定性 和低应力性能，并保留了产品的其 它优异性能；2.通过对配方中树脂 及蜡等关键原材料的优化，实现了 较好的流动性以及高可靠性的效 果；3.部分产品已通过了客户的可 靠性验证，已经在大线成功放大生 产，并已实现在多个客户端稳定量 产供货。4.通过降低填料含量优化 材料流动性、同时提升体系韧性改 善分层风险，满足多排打线的封装 工艺需求。
20高功率模块用环 氧模塑料开发20,000,0004,221,255.2611,852,411.82已完成以下工作：1.通过增韧剂选 型和树脂搭配，开发出具有低模 量，高粘接，高Tg的环氧塑封 料；2.通过树脂选型和催化剂搭 配，开发出CTI≧600的环氧树脂 体系；3.针对气孔冲线等问题目前 通过不同高导热填料的研究筛选， 已经找到合适的填料种类和添加比 例。4.针对模块拧裂强度通过树脂 体系的研究已经初步选出最优的树 脂搭配种类和比例，并成功解决实 际案例。5.针对可靠性方面，目前 已经对树脂种类和催化剂类型进行 深入研究，在离子控制和Tg提升 方面取得初步进展，新型树脂体系
序号项目名称预计总投资规 模本期投入金 额累计投入金额进展或阶段性成果
　　　　　研究也取得了阶段性进展。6.通过 管控离子杂质水平、降低材料吸水 率，设计出的产品已经可以满足车 规级模块SPB10/12H3TRB1000h 的考核标准。
21先进封装用低模 量高流动性环氧 模塑料开发30,000,0003,867,097.1519,139,853.58已完成的工作：1.针对大尺寸QFN 封装，研究筛选了高结合力的环氧 树脂和酚醛树脂的组合，设计了低 填料含量的版本，以用于需要高收 缩的EMC来平衡翘曲的情况；2. 针对存储芯片用BGA，已优选合 适的 硅粉体系，搭配低吸湿 Lowα 率树脂体系，确保了产品的低放射 性和高可靠性，产品在客户端 DDR4/DDE5上通过Quallot全套 可靠性测试，并通过连续作业性测 试，同时该产品在工厂完成放大， 并且在客户端实现批量供货；3.通 过树脂体系结构优化实现低吸水 率、高粘结力的材料特性，可适配 Cu、Ag、PPF多种类型引线框 架，满足工规级高可靠性DFN封 装的高可靠应用需求。
22消费级元件封装 用环氧模塑料开 发10,000,0002,605,550.457,136,266.58已完成以下工作：1、分析封装 TO-247出现断筋和黑亮度差的影 响因素；2、通过对GR260关键原 材料和生产工艺参数的研究，完成 对树脂体系、填料类型和粒度分布 等的调控；3、制定KL-G100L方 案；4、KL-G100L通过客户试用 考核，开始批量生产销售；5、通 过对配方中树脂体系和催化剂类型 的优化，在可靠性方面，部分产品 通过客户端H3TRB考核，并实现 稳定量产供货。
23C-MoldEMC开 发9,260,000463,0007,408,0001、通过建设C-molding设备，建 立了自主评价工具；2、开发客户 定制配方并完成评价，已获得 家 2 客户的品质认证3、运行并优化实 验室（Lab）级granule制造设备 4、Granule产线放大搭建中（新设 备）5、已完成衡所华威granule制 造设备制作和安装
24Memory用C- moldEMC开发926,000138,900138,9001.low-αgrade45cutGranule产品开 发和量产销售；2.适用产品扩展测 试中；3.新客户测试中；4.20cut 产品开发中。
合计/187,266,000.0027,541,359.41120,066,796.37/
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规
（一）募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意江苏华海诚科新材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕86号）同意，公司首次公开发行人民币普通股）2,018万股，每股面值人民币1.00元，每股发行价格为人民币35元，发行募集资金总额为人民币706,300,000.00元，扣除不含税的发行费用人民币73,361,785.82元，募集资金净额为人民币632,938,214.18元。

上述募集资金到位情况经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（中汇会验[2023]2314号）。公司对募集资金采取专户存储管理，并与保荐机构、募集资金专户所在银行签订募集资金三方监管协议。

截至2026年6月30日，公司累计使用募集资金51,222.97万元，募投项目结项并永久补充流动资金累计15,937.98万元，募集资金专户余额合计为0元（含利息收入扣除银行手续费的净额），具体情况如下：
单位：元

发行名称2023年首次公开发行股份
募集资金到账时间2023年3月30日
本次报告期2026年1月1日至2026年6月30日
项目金额
一、募集资金总额706,300,000.00
其中：超募资金金额302,915,114.18
减：直接支付发行费用73,361,785.82
二、募集资金净额632,938,214.18
减：　
以前年度已使用金额452,229,712.41
本年度使用金额60,000,000.00
暂时补流金额-
现金管理金额-
银行手续费支出及汇兑损益9,118.53
其他-具体说明-
加：　
募集资金利息收入38,522,097.42
其他-已使用一般户支付的印花税158,274.12
其他-发行费用发票尾差调整0.41
三、节余募集资金永久补充流动资金159,379,755.19
四、报告期期末募集资金余额-
（二）募集资金使用情况
1
、募集资金现金管理
公司于2025年3月26日分别召开第三届董事会第二十三次会议、第三届监事会第二十一次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的23,000.00
议案》，同意公司使用最高额度不超过人民币 万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、保本型的产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等产品）。使用期限自公司第三届董事会第二十三次会议审议通过之日起12个月内，在上述额度及使用期限内，资金可以循环滚动使用。具体事项由公司财务部负责组织实施。

截至2026年6月30日，公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理期末余额0元。

单位：万元

发行名称2023年首次公开发行股份　　　
募集资金到账时间　2023年3月30日　　
计划进行现金 管理的金额计划进行现金管理的方式计划起始日期计划截止日期董事会审议通过 日期
23,000.00安全性高、流动性好、保本型的产 品（包括但不限于协定性存款、结 构性存款、定期存款、大额存单等 产品）2025年3月26日2026年3月25日2025年3月26 日
募集资金现金管理明细表
单位：元

发行名称2023年首次公开发行股份

募集资金到账时间　　2023年3月30日　　　　　　　
委托方受托银 行产品 名称产品类 型购买金额起始日期截止日期归还日期尚未 归还 金额预计年 化收益 率利息金额
江苏华海 诚科新材 料股份有 限公司上海浦 东发展 银行股 份有限 公司连 云港分 行大额 存单保本固 定收益 型20,000,000.002023/5/52026/5/52026/1/12-3.27%1,760,000
江苏华海 诚科新材 料股份有 限公司中国民 生银行 股份有 限公司 连云港 分行对公 大额 存单保本固 定收益 型60,000,000.002023/4/282026/4/282026/3/19-3.30%5,716,333.34
江苏华海 诚科新材 料股份有 限公司交通银 行股份 有限公 司连云 港科技 支行企业 大额 存单保本固 定收益 型20,000,000.002023/5/42026/5/42026/1/6-3.40%1,820,000
　　　　50,000,000.00　　　　　　
　　　　　　　2026/1/12　　　
　　　　　　　　　3.34%4,500,000
　　　　20,000,000.00　　　　　　
　　　　　　　2026/2/27　　　
　　　　　　　　　3.26%1,840,000
　　　　30,000,000.00　　　　　　
　　　　　　　2026/5/4　　　
　　　　　　　　　3.20%2,880,000
2、节余募集资金使用情况
公司于2025年9月26日召开第四届董事会第六次会议，审议通过了《关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金及部分募投项目延期的议案》，同意将首次公开发行股票募集资金投资项目中的“研发中心提升项目”结项，并将项目结项后的节余募集资金（不含理财收益及利息收入扣除手续费后净额）1,714.76万元（实际金额以资金转出当日银行结息余额为准）及利息收入等永久补充公司流动资金用于日常生产经营活动。截止2025年12月31日，专项账户余额为2,011.62万元（包含尚未到期的大额存单本金2,000.00万元）。2026年1月13日，公司将该专户募集资金21,876,123.16元划转至公司一般户用于永久补充流动资金，并于2026年3月6日注销完毕。

公司于2025年12月30日召开第四届董事会第十一次会议，审议通过了《关于公司募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将首次公开发行股票募集资金投资项目中的“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”结项，并将项目结项后的节余募集资金（含理财收益及利息收入扣除手续费后净额）10,185.24万元（实际金额以资金转出当日银行结息余额为准）永久补充公司流动资金用于日常生产经营活动。

截至2026年6月30日，公司首次公开发行股票节余募集资金均已完成永久补充流动资金并注销募集资金专户。

节余募集资金使用情况表
单位：万元

发行名称2023年首次公开发行股份　　　　　　
募集资金到账日期2023年3月30日　　　　　　
节余募集资金合计金额　　20,083.26　　　　
节余募投项目名称节余资金 金额节余资金 用途新项目 名称新项目计 划投资总 额新项目计划 投入募集资 金总额董事会 审议通 过日期股东会审 议通过日 期
研发中心提升项目2,011.62用于补流-----
高密度集成电路和系 统级模块封装用环氧 塑封料项目12,071.64用于补流-----
补充流动资金6,000.00用于补流-----
3、募集资金使用的其他情况
2026年半年度，公司首次公开发行股票募集资金无募集资金使用的其他情况。

（三）募集资金使用是否合规
公司2026年半年度募集资金使用及披露符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规和规定的要求，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。（未完）
各版头条