裕太微(688515):裕太微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复（2026年半年报财务数据更新更正版本）
原标题:裕太微:关于裕太微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复（2026年半年报财务数据更新更正版本） 二〇二六年九月 上海证券交易所： 贵所于 2026年 6月 16日出具的《关于裕太微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕118号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。裕太微电子股份有限公司（以下简称“裕太微”、“发行人”或“公司”）与国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“保荐人”）、立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方已就审核问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复，请予审核。 说明： 一、如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与募集说明书中的相同。 二、本回复报告中的字体代表以下含义：
目 录 问题 1、关于募投项目及融资规模 ............................................................................ 4 问题 2、关于业务与经营情况 .................................................................................. 64 保荐机构总体核查意见 ............................................................................................. 96 问题 1、关于募投项目及融资规模 根据申报材料：（1）公司本次募集资金总额不超过 136,065.26万元，主要用于面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目、面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目、补充流动资金；（2）前次募投项目包括车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目及研发中心建设项目，其中，研发中心建设项目资金使用进度为 31.22%；（3）面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目，项目税后内部收益率为16.98%，税后静态回收期为 7.90年。 请发行人说明：（1）结合行业技术发展趋势、市场竞争格局、公司竞争优劣势、公司经营业绩等情况，说明实施本次募投项目的主要考虑及必要性；本次募投项目研发内容及产品与现有业务的关系，相关产品研发进度，项目实施及后续商业化落地是否存在重大不确定性，是否符合投向主业要求；（2）本次募投项目与前次募投项目的区别与联系，前次研发中心建设项目资金投入较低的原因及后续投入进度，能否如期结项，相关因素是否对本次募投项目实施构成重大不利影响；（3）本次募投项目各项投资支出的具体构成、用途及测算依据，相关测算是否谨慎合理，是否存在本次董事会前已投入的情形，与公司同类项目及同行业可比公司项目是否存在重大差异；（4）本次募集资金投入对公司未来业绩的主要影响，并结合公司货币及交易性金融资产主要投向情况、资金缺口测算、资产负债结构等，说明公司本次融资的必要性、融资规模的合理性；在超募资金尚未使用完毕的情形下本次补充流动资金的原因及规模合理性；（5）本次募投面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异，本次效益测算是否谨慎、合理。 请保荐机构进行核查并发表明确意见，请申报会计师对事项（3）-（5）进行核查并发表明确意见。 回复： 发行人说明： 一、结合行业技术发展趋势、市场竞争格局、公司竞争优劣势、公司经营业绩等情况，说明实施本次募投项目的主要考虑及必要性；本次募投项目研发内容及产品与现有业务的关系，相关产品研发进度，项目实施及后续商业化落地是否存在重大不确定性，是否符合投向主业要求 （一）结合行业技术发展趋势、市场竞争格局、公司竞争优劣势、公司经营业绩等情况，说明实施本次募投项目的主要考虑及必要性 本次向特定对象发行募集资金总金额为不超过 68,895.28万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向： 单位：万元
公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以成为―有线连接芯片的全球领导者‖为公司定位，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。 （1）以太网介绍 以太网是一种有线局域网通讯协议，以太网是目前应用最广泛的局域网技术，也是当今信息世界最重要的基础设施，需要以太网通信的终端设备均可应用公司的以太网物理层芯片，以实现设备基于以太网的通信。以太网发展至今，按照传输介质可主要分为光纤和铜双绞线两类。具体应用场景如下： 光纤具有传导损耗低、传输距离远等特性，被广泛用于长距离有线数据传输，应用场景主要涵盖电信运营商和数据中心等，但由于光纤质地脆、机械强度差、弯曲半径大且光电转换器材成本较高，终端数据传输较难取代铜线。 铜双绞线机械强度好、耐候性强、弯曲半径小，同时无需光电转换设备即可 直接使用，因而成为数据传输―最后一百米‖的最优解决方案。随着 PoE供电技术 的成熟，铜双绞线在传输数据的同时还能为终端设备提供一定功率的电能。因此， 铜双绞线是终端设备、工业控制、车载以太网以及 AI算力中心柜内/柜间传输的 主要选择。 公司产品用于铜双绞线为传输介质的信号处理，基于铜介质的以太网技术的 应用场景分为以下五个大类： 图 基于铜介质的以太网技术的应用场景 根据以太网联盟数据，基于铜介质的以太网技术从诞生至今历经了十兆、百兆、千兆（1G）到万兆（10G）以太网的技术历程。广泛应用于工业自动化、电信运营商、企业应用等网通领域；随着新能源汽车的智能化、网联化，车载通信需要处理的数据量急剧上升，车载以太网也迅速发展，市场规模不断增长。 由于铜缆的趋肤效应和介质损耗会导致信号衰减的急剧恶化，铜缆有效传输距离会随着速率增大而缩短，例如单通道 112G在无源直连铜缆最大传输距离为2米左右，单通道 224G在无源直连铜缆最大传输距离 1米左右。因此，在 AI算力数据中心兴起之前，超高速短距铜互连部署规模相对较小。 随着 AI大模型参数达到万亿级，需要成千上万张 GPU卡协同工作。单通道112G SerDes技术通过 4通道、8通道甚至 16通道调制，可实现 400G、800G乃至 1.6T的端口带宽。其次，AI训练集群对能耗极其敏感，单通道 112G技术通 过减少通道数量来实现同等带宽，从而大幅降低了系统的整体功耗。 综上，单通道 112G技术凭借其在带宽、功耗、时延和兼容性上的综合优势， 已成为 AI算力基础设施的核心基石。 （2）物理层介绍 OSI（Open System Interconnection，开放式系统互联）七层网络模型是国际 标准化组织（ISO）提出“网络通信的通用语法”，该模型将网络通信过程划分 为七层。物理层位于 OSI七层网络模型最底层。 图 OSI七层网络模型 物理层定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等，并向数据链路层设备提供标准接口。以太网物理层芯片是以以太网有线传输为主要功能的通信芯片，用以实现不同设备之间的连接，广泛应用于信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，公司三类芯片在 OSI模型的具体作用如下：
公司在网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片、车载高速视频传输芯片几大高速有线通信产品不断进行技术积累和创新，公司芯片产品在迭代过程中核心技术持续升级完善，各项性能指标稳步提高。公司率先实现物理层芯片国产替代，在十兆、百兆、千兆、2.5G、10G物理层芯片技术能力处于国内领先地位。 2025年度，公司各类芯片产品收入情况如下： 单位：万元
以太网物理层芯片包括网通以太网物理层芯片、车载以太网物理层芯片，2025年，收入合计 55,566.32万元，占公司芯片收入的比例为 90.65%。公司 10G网通以太网物理层芯片预计 2026年流片成功，公司基本实现网通领域以太网物理层芯片的全覆盖。 根据 QYResearch的统计及预测，2025年全球以太网物理层 PHY芯片市场销售额达到了 27.87亿美元，以太网物理层芯片主要境外供应商包括博通、瑞昱、美满电子、德州仪器、高通等，境内供应商主要为裕太微、景略半导体等。2025年，公司以太网物理层芯片境内市场占有率约为 8%-10%，在境内供应商中，公司以太网物理层芯片市场占有率位于第一梯队。 综上所述，基于铜介质的以太网技术的五大应用场景中：①在工业自动化、电信运营商、企业应用的传统网通领域，公司已掌握 10G及以下物理层芯片核心技术，基本实现不同传输速率的物理层芯片的全覆盖；②在车载芯片领域，公司初步实现―PHY（物理层芯片）+Switch（交换芯片）+SerDes（串行解串器芯片）‖全栈车载解决方案。 本次募投包括面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目、面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目，相关募投项目均聚焦于有线通信芯片领域，紧密围绕网络数据通信和车载通信领域两大方向开展相关技术研发和产业化工作。其中面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目利于扩展业务布局，打造新的利润增长点；面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目有利于完善公司车载通信芯片产品矩阵，提升公司车载通信芯片市场份额。 实施本次募投项目的主要考虑及必要性具体分析如下： 2、面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目 （1）实施该募投项目的主要考虑 面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目通过迭代底层高速互联技术，精准满足数据中心对高可靠、高吞吐量数据传输技术需求。项目的实施有利于充分发挥公司在有线通信芯片领域的现有技术优势及产业化经验，突破高端网络通信芯片的技术壁垒，巩固并提升公司在国内集成电路设计行业内的市场核心地位，全面提升公司在高速互联芯片领域的核心知识产权储备与前沿产品线布局。 （2）实施该募投项目的必要性 ①行业技术发展趋势、市场竞争格局方面：有利于响应国家算力战略，突破数据中心底层互联制约 近年，人工智能技术迈向新阶段，从―小模型+判别式‖转向―大模型+生成式‖，从传统的人脸识别、目标检测、文本分类，升级到文本生成、文生图、语音生成等。随着大模型技术的发展，数据中心从千卡规模向万卡乃至十万卡规模不断演进。在万卡集群组网趋势下，海量数据交互使得底层互联带宽逐渐成为制约算力释放的关键，构建高吞吐、低时延的通信网络，已成为提升整体算网效能的紧迫需求。 在高速网络架构中，高速互连芯片是实现协议调度的核心电互联单元，直接影响着数据交互时延与整体吞吐量。高速互连芯片核心涵盖多个细分类型，主要包括：（1）用于光模块中的 DSP（数字信号处理）芯片；（2）用于服务器与网络连接的网卡芯片、以太网交换芯片等网络芯片，负责大规模系统集群的互连；（3）基于 PCIe、CXL等高速互联协议的交换芯片与 Retimer（重定时）芯片，用于单系统内的信号互连。以上几类互连芯片共同构成数据中心互连体系的关键硬件基础。 单通道 112G SerDes是高速互连芯片核心的基础技术，目前基于单通道 112G SerDes技术的高速互联芯片占据市场的绝对主导地位，根据公开资料及相关行业研究报告，掌握单通道 112G SerDes技术及并进行产业化的境内外主要厂商情况如下：
2026年 6月 3日，工业和信息化部关于印发《―人工智能+信息通信‖创新发展实施意见（2026—2028年）》的通知，围绕四大方面部署 17项具体任务，旨在推动信息通信业数智化升级与夯实 AI底座，到 2028年构建融合互促的创新格局，为加快建设制造强国和网络强国提供有力支撑。其中在智算网络技术产业能力提升行动中，明确指出需要加强高端光电芯片和器件研发：“加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。” 本次募投项目聚焦高速互联关键技术、管理网络通信技术的研发两个方向，高度契合国家关于加强高端光电芯片、高速转发/交换芯片及智算超节点光电互联技术攻关的产业导向，通过底层核心技术的突破，项目将进一步夯实人工智能发展的算力与网络底座，实现产业的健康发展。 ②公司竞争优劣势方面：通过算网互联前沿技术布局，实现公司核心通信芯片业务的战略升级 集成电路设计属技术密集型产业，持续的研发创新是企业保持竞争优势的关键。高速互联通信芯片研发涉及先进制程、复杂数模混合电路及协议优化等，技术迭代较快。面对通信标准的不断升级，公司需持续深挖物理层架构，开展前沿技术攻关，构筑起稳固的技术壁垒。 本项目聚焦高速互联与管理网络通信核心技术的研发，将针对高速接口架构、信号均衡算法及时钟系统等核心技术环节开展深入攻关。研发过程中，公司将同步沉淀先进制程设计经验，掌握针对数据中心场景优化的底层通信技术，并系统性扩充自主核心专利储备。对底层技术的持续打磨，将为后续相关产品的开发与迭代奠定坚实基础。通过本项目实施，公司将进一步增强通信领域的底层技术能力，稳步提升在产业链中的技术参与度。相关研发成果的落地有助于公司拓展高要求的数据中心应用场景，借由技术的持续迭代提升产品附加值。这种技术储备向实际产品的有效转化，将为公司构筑更为稳固的技术壁垒，进一步增强持续盈利能力与综合竞争力。 ③公司经营业绩方面：有利于扩展业务布局，打造新的利润增长点 芯片设计企业需紧跟下游核心市场需求演进，持续完善技术及丰富产品矩阵以提升竞争力。随着公司以太网物理层芯片的市场份额稳步提升，向应用前景更为广阔的数据中心与算网领域延伸，已成为实现公司发展与业务结构升级的重要选择。 随着大模型应用的爆发，数据中心对传输带宽与时延提出极高要求，常规的中低速率接口芯片已无法满足海量节点间的极速交互。高性能电接口芯片作为集群核心底座，其市场需求正随基础设施建设快速放量。这一技术演进趋势对底层传输性能提出了更为严苛的标准，也为具备核心技术积累的企业切入数据中心供应链提供了广阔的市场空间。 3、面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目 （1）实施该募投项目的主要考虑 在车载芯片领域，公司是国内极少数同时具备以太网和 SerDes产品力的企业，为下游客户提供―PHY（物理层芯片）+Switch（交换芯片）+SerDes（串行解串器芯片）‖全栈车载解决方案。 智能网联汽车对数据传输能力的要求持续提升，车载网络正经历从千兆向更高速率的代际升级。公司需要进一步迭代及丰富车载有线通信芯片产品线，完善车载业务布局，满足更高速率物理层接口、更高带宽视频传输以及更复杂网络调度场景下的芯片需求。项目的实施，公司将形成从物理层到链路层、从控制信号到视频数据的系列产品的完整覆盖，进一步提升公司在车载通信市场的竞争地位。 （2）实施该募投项目的必要性 ①行业技术发展趋势方面：有利于满足智能网联汽车对更高性能通信芯片的需求，顺应技术升级趋势 车载通信根据连接形态的不同，分为车内总线通信和车外无线通信，其共同搭建车内网、车际网与车云网，实现多渠道信息交互。车载总线通信（车内网）以汽车线束为载体，以不同形式、不同速率连接车内各域控制器、网关、MCU。 根据传输速率不同，车内网可以分为高速总线（车载以太网、车载 SerDes、USB等）和低速总线（CAN、LIN、FlexRay、MOST等）。域集中架构趋势下，车载总线通信正从传统的 CAN总线为主升级为以车载以太网为骨干网，结合中高速视频数据传输的需求，主要应用场景有车载显示屏、信息娱乐系统、摄像头、激光雷达等，为智能汽车的刚需，发展前景巨大。 A、车载高速以太网 PHY芯片 随着汽车电子电气架构从分布式向域控制架构演进，传统 CAN总线受限于1Mbps的带宽瓶颈，已无法满足海量数据传输需求。车载高速以太网 PHY芯片连接网络设备和物理传输介质，负责将数字信号转换为模拟信号进行发送，并将接收到的模拟信号还原为数字信号，凭借高带宽、低延迟和拓扑简化等优势，成为智能汽车网络的理想选择。根据 QYResearch的统计及预测，全球汽车以太网物理层收发器芯片预计 2032年将达到 21.25亿美元，2026-2032期间年复合增长率为 21.8%。 B、车载多口数 TSN交换芯片 车载多口数 TSN交换芯片作为车载网络的数据集散地，能够连接车内摄像头、雷达、域控制器、智能座舱、娱乐系统等众多设备。它负责在不同网络节点之间进行数据包的汇聚、调度和转发，替代了传统的 CAN/LIN总线架构，单对线缆即可实现千兆级带宽双向传输，在显著降低布线复杂度的同时，保障了海量数据的高效交互。根据 QYResearch的统计及预测，2025年全球汽车以太网交换芯片市场销售额达到了 17.3亿美元，预计 2032年将达到 38.55亿美元，年复合增长率为 12.3%。 C、新一代车载 SerDes芯片 随着高级驾驶辅助系统向 L3及更高级别加速普及，高分辨率摄像头、高清显示屏等数量及分辨率持续大幅提升，对车内数据传输带宽和实时性提出了更高要求。L3级智能汽车搭载的摄像头数量普遍达 10余颗，同时分辨率也从 200万像素向 800万乃至 1700万像素演进，促使每日产生的数据量可达数 TB，高带宽数据流、多传感器融合对车载 SerDes芯片速率提出更高需求。根据 QYResearch半导体研究中心统计，2025年全球车载 SerDes芯片市场规模约 6.82亿美元，预计到 2032年增至 22.59亿美元，2026-2032年复合增速约 18.31%。 本项目研发的更高性能车载 PHY、TSN及 SerDes芯片，正是针对上述技术需求而布局，有助于为智能网联汽车提供更高带宽、更低延迟的通信保障。 ②市场竞争格局方面：有利于提升车载芯片国产化率，保障产业供应链安全 我国已连续多年稳居全球第一大汽车生产国，2025年汽车产销量继续保持稳步增长态势，新能源汽车渗透率进一步提升。根据中国汽车工业协会于 2026年 3月 26日发布的数据，2025年国内汽车芯片国产化率达到 16.8%，其中车载以太网芯片国产化率在 10%左右。在车载以太网 PHY芯片和 TSN交换芯片领域，由境外供应商博通（Broadcom）、英飞凌（Infineon）、瑞昱（Realtek）占据市场主导地位；在车载 SerDes芯片领域，主要供应商为德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）。 在全球产业链及供应链体系深刻调整的背景下，推动车规通信芯片国产化替代已成为保障我国汽车产业稳定发展的重要任务。公司作为国内以太网通信芯片的先行者，已在 PHY、TSN、SerDes领域积累了丰富的技术能力。本项目的实施将补齐国产车载通信芯片在高性能 PHY、TSN、SerDes等领域的技术短板，形成从物理层到链路层的完整国产化替代方案，旨在进一步提升车载芯片国产化率，降低对国外厂商的单一依赖，增强我国汽车产业链供应链的韧性和安全水平。 ③公司竞争优劣势、公司经营业绩方面：有利于完善公司车载通信芯片产品矩阵，提升公司车载通信芯片市场份额 本次面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目，形成从物理层到链路层、从控制信号到视频数据的完整国产化替代方案，这种―全栈式‖布局有助于主机厂缩短研发周期、简化供应链管理。同时，公司依托多年技术积淀，已掌握高性能 SerDes、低抖动锁相环等底层核心技术，并积极参与 IEEE 802.3DM等国际标准及国内 HSMT开放标准的制定，在技术演进中掌握了话语权，提升公司车载通信芯片领域的竞争优势。 经营业绩层面，通过前次募投项目对车载领域的持续研发投入，报告期各期，公司车载类芯片收入分别为 304.89万元、485.99万元、6,918.96万元和2,992.01万元，2025年度，公司车载类产品年度出货量突破 1,000万颗，车载类芯片销售收入同比大幅增长。结合 2026年上半年车载芯片收入以及 2026年 6月末车载芯片在手订单情况，2026年全年车载类产品销售收入预计将继续保持增长趋势。 目前，公司从百兆、千兆车载 PHY芯片切入，稳步向车载市场拓展，已导入比亚迪、长城、广汽、长安、红旗等主流整车厂供应链，国产首款商用 TSN交换芯片已成功导入十余家车厂并实现量产装车。本次募投项目为车载以太网PHY、TSN交换芯片及高速 SerDes等产品的技术迭代与产品线扩充，系对前次车载芯片开发的持续升级。公司将充分把握下游市场增长机遇，推动车载芯片业务实现营收与利润的同步增长。 （二）本次募投项目研发内容及产品与现有业务的关系，相关产品研发进度，项目实施及后续商业化落地是否存在重大不确定性，是否符合投向主业要求 1、本次募投项目与公司既有业务的区别和联系，是否符合投向主业要求 公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，本次募投包括面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目、面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目，相关募投项目均聚焦于有线通信芯片领域，紧密围绕网络数据通信和车载通信领域两大方向开展相关技术研发和产业化工作，符合投向主业的要求。 （1）面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目 该募投项目系技术研发项目，具体包括高速互联关键技术、管理网络通信技术的研发。其中单通道 112G SerDes高速互联技术方向是面向数据中心场景有线通信芯片前沿技术的研发，虽然底层技术与成熟的以太网 PHY芯片同源，但其工程实现的复杂度达到了新的量级；管理网络通信技术系针对数据中心场景对公司现有千兆、2.5G、10G以太网物理层芯片进行性能、功耗、面积的优化以及多通道集成的技术研发。 该技术研发项目与公司现有业务及技术对比具体如下：
（2）面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目 在车载芯片领域，公司是国内极少数同时具备以太网和 SerDes产品力的企业，为下游客户提供―PHY（物理层芯片）+Switch（交换芯片）+SerDes（串行解串器芯片）‖全栈车载解决方案。该项目系持续推进车载 PHY、TSN及 SerDes芯片的迭代研发与产业化工作，其具体研发内容及产品与现有业务/产品的关系如下：
报告期内，公司车载芯片收入具体情况参见本题“6、本次募投项目商业化落地场景分析/（2）面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目/③公司车载芯片收入情况‖回复。 2、公司研发模式及研发环节 公司自成立以来始终采用 Fabless的经营模式，专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发采用结构化的流程，全面打通从销售市场到产品规划到内部设计的全过程，建立多个跨功能领域团队，以市场需求为导向，技术驱动，精准研发。 在产品定义阶段，通过广泛洞察市场信息并进行分类整理，不同的产品线成立专门的以市场为主的市场需求分析团队，团队成员包括市场、销售、研发、生产、采购运营、财务等多方代表，各方代表通过广泛洞察信息，代表各自专业领域提供专业意见和建议，协助市场更加深入了解客户需求和痛点，帮助市场确认产品客户价值，公司价值等，并在各自专业领域确认产品的成本、功能、性能、可服务性、可制造性、版本管理等，并根据市场需求制定产品里程碑需求及产品预期生命周期等，同时研发代表也要输出实现产品的关键路径包括确认关键技术，配套资源等，以支持市场商业模式和盈利策略。 确认产品需求并得到公司批准之后，成立跨功能领域的开发团队，执行从产品概念细化到产品需求，并根据需求制定内部计划基线，设立质量目标和质量红线，得到市场确认后正式开始内部开发。开发过程按研发子功能领域从方案制定，到代码编写到代码质量，到可测性、可制造性、可服务性等多功能领域在整体流程框架下协同开发，保证产品开发的一次成功，同步监控市场需求变化，及时调整和验证客户需求，做到精准研发。 按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项阶段、开发阶段、验证阶段、试产和量产四个阶段，经由销售部、市场部、产品研发部、运营部等部门合作完成。同时，质量管理部全程参与产品研发的所有环节，监督各个环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。公司在研发 IPD流程管控上也做出了优化和更新，完成了从“开发”到“生命周期管理”的全流程管控。 3、公司人才、技术储备及研发制度保障 （1）公司核心技术的积累为项目实施提供技术保障 公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。通过多年的自主创新和技术研发，公司掌握了 15项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片和车载芯片等多条产品线。公司所掌握的关键核心技术具体如下：
（2）丰富的人才储备为项目的实施提供人才保障 集成电路设计属于人才密集型行业，优秀人才是公司持续创新和发展的核心驱动力。公司自成立以来始终注重研发团队建设，持续引进和培养高水平技术人才，目前已形成一支结构合理、经验丰富的研发队伍。截至2026年6月末，公司研发人员共256人，占公司总人数66.49%，其中硕士及以上学历占比为64.45%。 公司核心研发团队背景雄厚，核心成员具备丰富的集成电路设计经验。公司董事长兼总经理史清博士，毕业于中科院上海微系统与信息技术研究所微电子学与固体电子学专业，长期深耕高速有线通信、无线通信及卫星导航等领域的芯片研发与产业化，曾主持或参与开发过多款量产芯片产品，覆盖以太网、WiFi、无线通信等方向。史清博士曾牵头承担工信部等国家级重点项目，在高速互联芯片架构设计、先进工艺集成及产品工程落地方面积累了深厚的技术领导力与系统工程经验。 公司雄厚的人才储备保障了公司的持续创新能力，能够助力公司高效完成新技术研发与产业化，为本次募投项目的实施提供坚实的人才保障。 （3）完善的研发管理制度为本项目的实施提供坚实保障 高速率通信芯片的研发涉及复杂的系统工程与极高的投片成本，高度依赖标准化、流程化的研发管理体系。公司现已全面推行 IPD管理模式，将研发活动视作投资进行科学管理。通过建立跨部门产品开发团队，公司实现了从市场需求定义、架构设计到流片量产的全生命周期协同，确保了研发方向与商业价值的高度契合。 在 IPD框架下，公司采取了高效的异步开发模式，将复杂的项目系统拆解为相对独立的底层技术模块与 IP单元。这种模式不仅提升了核心技术模块的复用率，更通过提前验证关键技术节点，显著降低了超高速互联等技术在整体集成时的技术风险。同时，公司严格执行基于里程碑的决策评审机制（DCP），通过多维度的技术与商业评审，确保项目在各阶段均能符合严苛的质量标准与进度要求。 依托成熟的研发管理流程，公司能够有效统筹本项目所需的大规模资源投入，保障核心技术架构定义、工程验证等阶段的精准执行。这种规范化的 IPD运作模式，显著增强了公司应对前沿芯片攻关的系统工程能力，为募投项目的顺利实施奠定了坚实的制度可行性。 4、本次募投项目研发内容、研发进展及项目实施安排 （1）面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目 ①研发内容 高速互联关键技术：面向数据中心高速互联核心技术开发，包括单通道 112G速率下的信号完整性根本性突破、高阶调制与先进 DSP算法的深度融合、Gearbox变速与多通道架构设计、硬件卸载加速与时间同步方案、先进工艺与系统架构创新等； 管理网络通信技术：面向数据中心管理网络核心通信技术开发，包括多速率以太网物理层兼容与低功耗设计、TSN时间敏感网络与确定性时延方案、安全可信启动与 MACsec链路加密、高密度多端口交换。 ②研发进展及后续项目实施安排 CDP（Charter Development Process）全称 Charter开发流程，是 IPD（集成产品开发）流程体系中至关重要的前端环节，对应研发立项阶段，Charter评审（立项投资决策评审）通过，标志研发立项阶段完成。 本项目目前处于研发立项阶段，已完成市场与技术调研、可行性分析及研发团队初步组建工作。研发小组已经完成市场分析及产品定义，具体包括：①评估行业发展趋势、市场规模、技术的演进方向及相关政策法规；②探索初步的技术解决方案，评估核心技术路线、平台复用性及公共基础模块的可用性；③分析主要竞争对手的技术对标情况，明确高速互联技术、管理网络技术的关键功能、性能指标，确保未来产业化后的产品具备足够的竞争力。本项目尚未完成 Charter评审，研发立项阶段尚未完成。 研发立项阶段完成后，公司将按计划引入高端研发人才，购置研发软硬件设备，按照研发技术方向，分阶段开展基础架构搭建、核心模拟与算法突破、高速接口与信道补偿技术、系统集成、优化与产品化准备等工作；项目研发周期预计为四年左右，公司将制定详细的里程碑计划进行项目管理，严格控制关键设计评审、MPW流片、样品测试、结项等关键节点。 （2）面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目 ①研发内容 车载高速以太网 PHY芯片：面向车载领域的高速单口以太网 PHY芯片核心技术研究及芯片设计开发，包括高速物理层架构与混合信号电路设计、电磁兼容与低功耗技术、系统级兼容性与车规级可靠性等； 车载多口数 TSN交换芯片：面向车载领域的多口数以太网 TSN交换芯片核心技术研究与芯片设计开发，包括高速物理层架构与混合信号电路设计、多口数交换电路设计、时间敏感网络与功能安全设计、电磁兼容与低功耗技术、系统级兼容性与车规级可靠性等； 第二代车载 SerDes芯片：面向车载图传领域的高速 SerDes新品核心技术研究与新品设计开发，包括超高速串行传输与信号完整性设计、极低延迟与高可靠性机制研发、功能安全与数据完整性技术、电磁兼容与系统兼容性方案等。 ②研发进展及后续项目实施安排 本项目目前处于研发立项阶段，已完成市场与技术调研、可行性分析、产品定义、研发团队组建工作。已经完成募投项目三类车载芯片市场规模、竞争对手分析；完成芯片架构、接口标准、关键性能指标的产品定义；对三类芯片产业化的财务预测、投资回报进行了详细的分析。其中车载高速以太网 PHY芯片的Charter评审已通过，项目立项已完成，车载多口数 TSN交换芯片和第二代车载SerDes芯片尚未完成 Charter评审，研发立项阶段尚未完成。 公司将按计划购置研发软硬件设备，按照产品研发方向，分阶段开展相关芯片架构设计、系统方案设计、芯片设计、芯片流片、芯片稳定性及可靠性测试、芯片软件调试、客户送样和上车测试等工作；项目周期预计为四年左右，公司将制定详细的里程碑计划进行项目管理，严格控制关键设计评审、流片、送样、结项等关键节点。 5、本次募投项目实施的确定性分析 （1）面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目 该募投项目包括高速互联关键技术、管理网络通信技术的研发。其中高速互联关键技术研发方向为单通道112G SerDes关键技术以及系列高速互联协议兼容；管理网络通信技术研发方向为针对数据中心场景的千兆、2.5G等以太网 PHY芯片 PPA（性能、功耗、面积）优化以及多通道 2.5G、10G以太网 PHY芯片关键技术的研发。以上研发方向均属于以太网 PHY技术，与公司已有产品在核心功能与架构上具有高度的共通性。 体情况如下：
公司率先实现物理层芯片国产替代，在十兆、百兆、千兆、2.5G、10G物理层芯片技术能力处于国内领先地位。从单通道 2.5G/10G到单通道 112G，其工程实现的复杂度虽然达到了新的量级，但其底层技术与成熟的以太网 PHY芯片高度同源，核心功能都是实现并行数据与串行信号的相互转换，基础架构均包括物理编码子层（PCS）、物理介质附件（PMA）和物理介质相关（PMD）层，通信架构设计、信号处理逻辑等底层核心技术具备延续性；其次单通道 112G SerDes是当前 AI数据中心、云计算及超高速光模块爆发式需求下的行业主流演进方向，目前，行业内已有基于 ADC-DSP架构的 PAM-4调制等主流技术方案，公司拟基于行业主流架构进行针对性技术攻关，持续优化信号均衡、噪声抑制、串扰抵消与时序恢复核心算法。 综上所述，公司以太网 PHY芯片相关技术储备、人才储备能够为高速互联关键技术、管理网络通信技术的研发提供有力的保障，有效降低技术的研发风险，相关募投项目的实施不存在重大不确定性。 （2）面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目 该募投项目侧重于车载高速以太网 PHY芯片、车载多口数 TSN交换芯片以及车载 SerDes芯片的技术迭代与产品线扩充，相关芯片的研发内容、技术储备、技术迭代路径具体如下：
本项目主要围绕车载高速以太网 PHY芯片、车载多口数 TSN交换芯片以及第二代车载 SerDes芯片开展研发，属于公司现有车载通信产品技术平台的延伸升级。相关产品均以高速通信、SerDes、高性能模拟混合信号设计及车规级可靠性设计为核心，与公司现有产品具有较强的技术协同性和技术延续性。 6、本次募投项目商业化落地场景分析 （1）面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目
②以高速光模块 DSP芯片应用场景为例
根据 Light Counting、弗若斯特沙利文数据，2025年全球光模块 DSP芯片市场规模为的 180.59亿元，目前市场主要被 Broadcom（博通）、Marvell（迈威尔）垄断，2030年预计将达到397.77亿元。公司募投项目研发方向单通道112G SerDes的应用场景之一（高速光模块 DSP芯片）具有较好的发展前景。 ③高速互联芯片相关技术研发的技术积累与保障 公司长期专注于高速通信领域的物理层技术创新，已构建起涵盖复杂信号链调理、高速率通信协议逻辑及超大规模系统验证的综合研发平台。公司 2.5G及以下速率以太网物理层芯片已实现规模化量产，10G预计 2026年流片成功，在高速接口设计、高吞吐量信号处理以及系统级功耗管理等方面，公司已经积累了大量成熟且经过验证的工程化数据与设计经验。公司率先实现物理层芯片国产替代，在十兆、百兆、千兆、2.5G、10G物理层芯片技术能力处于国内领先地位。 无论是百兆/千兆级别的以太网物理层芯片，还是数据中心高速互联芯片，其核心目的都是实现高速、可靠的数据传输，二者在核心功能与架构上具有高度的共通性，底层技术均为 SerDes技术，在 CDR时钟恢复、ADC、抖动消除、信号补偿等方面高度相通；公司核心技术团队行业积淀深厚，具有丰富的模拟、数字、前后端芯片设计经验，在时钟数据恢复、模数转换、信号抖动修正、信号补偿等 DSP核心技术领域储备充足，为高速芯片研发提供了核心技术支撑。 该项目聚焦高速互联关键技术、管理网络通信技术的研发两个方向，高度契合国家关于加强高端光电芯片、高速转发/交换芯片及智算超节点光电互联技术攻关的产业导向，未来产业化具有较大的市场空间。 （2）面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目
本次募投项目三类车载芯片产品市场长期被博通、瑞昱、英飞凌、TI、ADI等境外巨头垄断，国产化率较低，供应链安全风险突出。其次，新能源汽车智能驾驶需求爆发，预计 L3及以上级别的自动驾驶需要车内网络引入 2.5G/5G/10G甚至更高速率的车载以太网，由此将带来海量的车载芯片需求。根据 QYResearch的统计及预测，全球汽车以太网物理层收发器芯片 2032年销售额预计将达到21.25亿美元，全球汽车以太网交换芯片市场 2032年销售额预计将达到 38.55亿美元，全球车载 SerDes芯片市场 2032年销售额预计将达到 22.59亿美元，三类芯片 2032年预计市场空间超 500亿元。 ②公司现有产品车规认证及定点情况 在车载芯片领域，公司是国内极少数同时具备以太网和 SerDes产品力的企业，为下游客户提供―PHY（物理层芯片）+Switch（交换芯片）+SerDes（串行解串器芯片）‖全栈车载解决方案。 在汽车电子领域，公司作为国内极少数实现车规级以太网物理层芯片规模化出货的厂商，产品已获得多家车企、一级供应商等项目定点，公司现有车规产品认证及定点情况如下：
综上所述，基于公司已有车载芯片的车规认证、规模化量产上车的成功经验，本次募投公司更高性能的车载以太网芯片、TSN交换芯片和车载 SerDes芯片的车规认证、客户导入及商业化落地均不存在重大风险。 ③公司车载芯片收入情况 报告期各期，公司车载芯片收入大幅增长，具体情况如下： 单位：万元
2026年上半年车载芯片收入2,992.01万元，较 2025年上半年车载芯片收入1,415.21万元同比增长111.42%，截至 2026年 6月末，公司车载类产品在手订单3,426.36万元，其中车载以太网交换芯片在手订单约为1,575.46万元，车载以太网物理层芯片在手订单约为1,850.90万元。结合 2026年上半年车载芯片收入以及 2026年 6月末车载芯片在手订单情况，2026年全年车载类产品销售收入预计将继续保持增长趋势。 7、本次募投项目确定性分析总结 综上，公司本次募投项目均系基于现有以太网 PHY芯片、车载芯片开展的技术延伸和产品升级，相关技术路线与公司现有核心技术具有较强的延续性和协同性。公司已在高速模拟混合信号设计、ADC/DAC、高速 SerDes、数字均衡算法、时钟同步、通信安全及车规级芯片开发等方面形成较为完善的技术积累，并已完成部分关键技术及核心模块验证。项目待攻克的技术难点主要集中于更高速率、更高集成度和更高性能指标下的持续优化与工程化实现，属于现有技术平台基础上的迭代升级。依托公司现有研发团队、技术储备、研发平台及产业化经验，公司具备持续攻克相关技术难点并实现产业化落地的能力，相关募投项目具有明确的技术实现路径和可行性，项目实施不存在重大技术障碍或重大不确定性。 二、本次募投项目与前次募投项目的区别与联系，前次研发中心建设项目资金投入较低的原因及后续投入进度，能否如期结项，相关因素是否对本次募投项目实施构成重大不利影响 （一）本次募投项目与前次募投项目的区别与联系 本次募投项目与前次募投项目均系围绕公司的主营业务，加大公司产品及技术的研发，扩大公司芯片产品线，增强公司的市场竞争力。
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