芯碁微装高阶PCB放量 先进封装打开第二成长曲线

时间：2026年09月09日 21:46:28 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，芯碁微装2026年半年报营收11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，大增98.13%。二季度单季净利润环比增长近60%，产能爬坡与订单转化同步提速。二期基地已进入高效释放期，整体设计产能超一期两倍。

　　
　　近期机构研报指出，公司高阶PCB设备在AI服务器、高速通信等场景加速国产替代，LDI设备达2/2μm线宽精度，对位精度1.5μm，已稳定导入鹏鼎、沪电、深南电路等龙头产线。研报认为，技术指标比肩国际一线，良率与产出双提升驱动客户采购规模持续扩大。

　　
　　研报指出，先进封装正成为核心增量：WLP2000通过CoWoS-L产线验证并获重复订单；PLP2000、MAS2、MAS6P等设备覆盖玻璃基板、FOPLP、载板等前沿工艺，2μm级量产能力形成稀缺性壁垒。叠加AI算力链扩产传导至上游，高毛利设备订单占比快速提升，盈利结构持续优化。