AI光互联加速落地 光模块龙头迎产业催化

时间：2026年09月09日 21:11:38 中财网

　　CFi.CN讯：CIOE 2026展会预告密集释放AI光互联进展，空芯光纤、800G L-Band相干模块、6.4T无DSP硅光引擎、扇出型晶圆级封装等技术集中亮相，覆盖从光纤到设备的全链条。数据显示，光迅科技、华工正源、LIPAC等国内厂商已实现关键产品突破，博众精工亦推出CPO/NPO专用耦合与贴片设备。

　　
　　近期机构研报指出，本届展会是验证AI算力高速互联技术落地节奏的核心窗口，标志着AIDC光互连正从方案验证迈向规模部署。研报认为，海外云厂商AI资本开支持续超预期，叠加阿里、字节等国内大厂加码智算基建，2026年光模块需求有望量价齐升；中际旭创、新易盛等头部厂商在800G/1.6T迭代中占据先发优势，技术壁垒与份额双升逻辑明确。

　　
　　研报指出，光器件国产替代加速，天孚通信、源杰科技等上游配套厂商受益于高景气传导，同时NPO/CPO先进封装带来新产能需求，设备与材料环节存在结构性机会。