天通股份转型电子材料平台 TFLN量产打开AI光通信新空间
近期机构研报指出,公司经营结构已实质性切换至高端电子材料主导,压电晶体、磁性材料、蓝宝石形成差异化成长梯队。研报认为,8英寸铌酸锂晶片已量产,正向异质功能晶圆延伸,TFLN正从器件验证迈向6—8英寸晶圆级规模制造,直接受益AI数据中心向1.6T/3.2T升级对高速调制器的需求爆发。 研报指出,磁性材料2025年收入增17.68%,蓝宝石销量翻倍、毛利率改善,两大业务稳住基本盘;而压电晶体凭借装备+材料闭环能力,成为最具弹性增量来源。预计2027年扭亏,2028年归母净利达3.65亿元,成长拐点明确。 中财网
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