天承科技股权激励落地 AI PCB+半导体双轮驱动高增长

时间：2026年09月09日 20:41:30 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，天承科技推出2026年限制性股票激励计划，首次授予53.55万股，覆盖50名核心人员，授予价66元/股；2026—2029年营收考核目标分别为7.00/10.50/15.75/23.63亿元，四年复合增速约50%。2026年上半年公司营收3.06亿元(同比+43.74%)，归母净利润0.62亿元(同比+67.72%)，沉铜电镀化学品占营收88%，已导入胜宏、深南电路等头部PCB厂，并切入载板领域新客户。

　　
　　近期机构研报指出，本次激励范围从高管延伸至中层与业务骨干，归属节奏与收入目标强挂钩，实质绑定团队与长期成长。研报认为，AI服务器拉动高端PCB扩产，高多层、HDI及载板升级持续提升沉铜、电镀药水需求，公司卡位高壁垒制程，国产替代逻辑加速兑现。研报指出，半导体材料第二曲线进展超预期，Bumping、RDL、TSV电镀产品获封装厂认可，TGV金属化与京东方合作深化，载板相关添加剂已进入产线测试，PCB+半导体双轮驱动框架愈发清晰。