立讯精密AI基建加速落地 光铜互联+液冷驱动第二增长曲线
近期机构研报指出,公司正系统性构建AI算力基础设施能力,光铜互联、液冷散热、高压电源三大方向齐头并进。800G光模块已量产,224G/448G铜缆CPC产品将于2027年下半年商用;液冷方案加速海外导入,金刚石铜、CDU等新品计划2027–2028年量产;DC-DC电源已实现一次电源规模化出货,并布局特高压解决方案。 研报认为,立讯从消费电子龙头向AI硬科技平台转型已见实效,光互联国产替代空间大,液冷与电源配套能力强化其在服务器供应链中不可替代性。随着AI算力基建进入放量期,公司新增长极正从预期转向业绩兑现。 中财网
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