红板科技光模块量产放量 高端PCB升级驱动业绩高增
近期机构研报指出,公司高端化转型节奏超预期:LED显示新产线已投产,切入全球前十大手机品牌供应链,HDI主板/电池板供货占比达13%/20%。研报认为,AI算力基建加速带动光模块需求爆发,公司IPO募投项目将于2026年三季度起逐步释放产能,成为收入与利润增长新引擎。 研报预测2026—2028年归母净利润复合增速超50%,26年净利同比大增92%。当前估值对应26年PE仅65倍,在高端PCB同业中具备显著成长溢价,业绩兑现将强化估值上修逻辑。 中财网
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