晶盛机电H1业绩承压 半导体设备与碳化硅下半年加速放量

时间：2026年09月08日 09:51:31 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，晶盛机电2026年上半年营收34.52亿元，同比下降40%；归母净利2.32亿元，下滑64%。但单季度看，Q2净利润1.3亿元，同比大增96%，经营性现金流净额达13.66亿元，同比翻两倍，合同负债升至36.79亿元，显示订单储备充足。

　　
　　近期机构研报指出，光伏业务拖累短期业绩，但半导体设备及材料收入已达13.07亿元，占总营收近四成，且毛利率双双提升——设备服务毛利升5个百分点至38%，材料毛利升12个百分点至19%。研报认为，公司正从光伏依赖转向半导体主线，12英寸ALD设备进入头部逻辑产线验证，6/8英寸MOCVD实现国产替代；碳化硅衬底已大规模供应8英寸、小批量供应12英寸，氮化硅陶瓷基板产线通线量产。研报指出，下半年半导体设备与碳化硅收入将集中确认，全年半导体设备及材料收入有望超40亿元，成为业绩反转核心驱动力。