AI扩张引爆先进封装革命 台积电日月光直接受益

时间：2026年09月07日 21:51:27 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，AI系统正从单纯依赖晶体管密度转向以先进封装与异质集成为核心引擎，2.5D、3DIC及混合键合技术加速落地，FOPLP也进入产业化观察期。测试量测与光学I/O价值同步提升，硅光子与CPO长期潜力明确但量产节奏偏后。成熟制程芯片需求因AI基建扩容而显著增长，电源管理、模拟及连接类芯片用量大增。

　　
　　近期机构研报指出，台积电凭借CoWoS/SoIC技术深度绑定AI大厂，封测协同优势强化；日月光投控在异质封装结构中占据关键位势，订单能见度提升。研报认为，志圣、万润、弘塑等设备厂将直接受益于封装扩产潮；京元电子、精测、致茂等测试量测厂商迎来单位芯片检测强度跃升带来的增量空间。研报指出，联电、世界先进等成熟制程代工厂因AI基建带动的PMIC、接口IC等需求上修，产能利用率与产品组合持续优化。