光刻胶国产替代加速 ArF验证突破引爆供应链重构

时间：2026年09月07日 21:31:28 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，2024年我国半导体光刻胶市场规模约56亿元，预计2029年达115亿元，CAGR达15.5%，增量主要来自ArF与KrF胶。日本厂商目前占据国内76%份额，但2025年底起对ArF、EUV实施逐案审批，周期拉长至90天，i线和KrF也主动延审，供应不确定性陡增。

　　
　　近期机构研报指出，国产g/i线光刻胶化率已超30%，而ArF胶虽不足1%，但已进入头部晶圆厂验证关键期。研报认为，验证进展领先的标的将率先受益于客户导入提速，尤其具备树脂等核心原料自研能力的企业，可绕过进口卡点、缩短验证周期。

　　
　　研报指出，产能释放节奏明确+验证通过即放量，是当前股价催化最直接的信号。下游AI芯片扩产持续拉动先进制程需求，叠加出口管制倒逼，国产ArF胶从‘能做’迈向‘敢用’的拐点正在形成。