GPT-6引爆算力基建潮 光互联核心材料加速国产替代
近期机构研报指出,大模型迭代与智算中心规模化建设正持续拉动底层算力和光互联需求。研报认为,光芯片速率正从100G向200G+升级,高速光模块、光器件及InP材料环节将直接受益。研报指出,国内算力基建扩张叠加国产替代提速,光互联核心环节迎来量价齐升窗口期。 基本面来看,通信行业当前PE-TTM为30.98倍,高于近三年均值,反映市场对AI算力链成长性的溢价认可。光互联作为AI基础设施的‘血管’,其上游材料突破与中游模块放量正形成共振,构成短期催化与中长期主线的双重支撑。 中财网
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