华亚智能Q2利润翻两倍 半导体新产能释放驱动高增长
近期机构研报指出,公司半导体设备结构件业务已深度绑定国内外主流设备厂商,认证壁垒高、研发黏性强。研报认为,募投项目“智能化生产新建项目”已于2026年6月整体转固,固定资产增至5.82亿元,在建工程仅剩301万元,标志新产能正式进入爬坡交付期,将有效承接AI算力扩张带来的设备增量需求。 研报指出,公司同步推进清洗设备、光刻检测机柜等关键部件研发,产品正向薄膜沉积、刻蚀等核心制程延伸。随着国产半导体设备订单加速落地,结构件配套需求有望持续放量,业绩弹性显著提升。 中财网
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