AI算力爆发叠加国产替代 半导体设备厂商迎黄金窗口

时间：2026年09月07日 17:36:28 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，北美云厂商资本开支持续上修，AI服务器需求正向先进逻辑芯片、HBM及企业级存储传导。逻辑端受CoWoS封装产能制约，存储端因HBM挤占DRAM产能，供需结构性紧张加剧。近期机构研报指出，本轮半导体设备景气周期由AI需求、存储扩产、先进制程/封装升级、国产替代四大主线共同驱动。

　　
　　研报认为，量测设备(如膜厚、OCD、电子束)、晶圆探针台、高端探针卡、存储测试机等低国产化率环节正从验证导入迈向批量采购，客户导入与订单放量节奏加快。真空泵、划片机、真空镀膜设备性能突破后，有望实现单点突破到规模化放量。

　　
　　研报指出，海外设备出口限制趋严叠加本土技术成熟，显著提升国产设备验证机会和供应链优先级。这些变化直接强化设备厂商的订单可见性与份额提升确定性，构成股价上行的核心催化。