美债压力缓释 科技硬件二波修复可期
近期机构研报指出,美国货币条件持续宽松、金融状况指数未现拐点,叠加美联储加息已趋预防式,利空或逐步出尽。研报认为,科技硬件M顶的二波反弹尚未启动,当前处于一波顶部回落尾声,业绩拐点与反弹顶点高度同步,而基本面改善正为二波提供基础。 研报指出,风格再平衡已在进行——7月以来科创板与沪深300增速差收窄,但万得预期显示2026年二者差将再度走阔,指向科技成长风格中期仍占优。结构上建议均衡配置金融、消费与AI科技,下半年更可能是多板块轮动上涨而非极致分化。 中财网
![]() |