京东方A中报超预期 玻璃基+光互连打开第二增长曲线
近期机构研报指出,公司正从传统面板龙头向AI硬件基础设施供应商跃迁。研报认为,玻璃基先进封装载板已实现国内头部客户样品交付,光互连与钙钛矿光伏产业化提速,这两大方向直接受益于全球AI算力扩张和国产替代浪潮,技术壁垒高、订单可见性强。 研报指出,物联网创新业务收入同比增长5.75%,越南二期扩产加速海外终端布局;智慧医工、MLED背光导入多个头部品牌,显示“技术变现”能力持续增强。中长期看,新业务有望在2027年后贡献可观利润增量,估值切换逻辑正在形成。 中财网
![]() |