光力科技划片机放量 公司经营拐点确立
近期机构研报指出,半导体封测装备业务成核心驱动力,上半年收入3.51亿元、同比增162.25%,占比升至77.63%,且国产半导体业务已扭亏,首次反超海外收入。安全监控业务虽下滑,但毛利率仍高达69.20%,提供稳定现金流支撑。 研报认为,公司机械划片机已批量交付,激光划切、研磨抛光及刀片耗材正加速延伸,产品矩阵持续完善。叠加新一期股权激励绑定核心团队,2026—2028年营收目标复合增速超35%,业绩增长路径清晰。随着国产替代深化与HBM、AIDC带动设备需求扩容,公司正从验证期迈入规模化放量拐点。 中财网
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