芯源微前道验证大年开启 订单结构优化驱动增长
近期机构研报指出,公司当前处于前道涂胶显影设备新机型验证关键期,高端SPM化学清洗机已通过头部客户验证并获重复订单,前道业务占比升至60%,技术突破正从“能用”迈向“批量用”。 研报认为,订单结构持续优化是核心亮点:前道新机型放量+后道先进封装设备(临时键合、解键合等)进入放量初期,双轮驱动下订单增速有望快于营收增速。叠加全球半导体设备市场高景气,2026年封测设备销售额预计增长31%,AI芯片封装复杂度提升进一步强化公司后道设备需求刚性。 研报预测2026-2028年归母净利润将达1.79亿、5.21亿、9.84亿元,三年复合增速超130%,估值消化路径清晰。 中财网
![]() |