端侧AI加速落地 端云协同催生新硬件周期

时间：2026年09月05日 21:49:36 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，全球生成式AI手机渗透率预计2027年达52%，AI PC出货占比将从2024年的15.6%跃升至2026年的54.7%。具身智能、L2/L3自动驾驶标准加速落地，芯片与生态建设同步提速，端侧算力短板正被快速补齐。

　　
　　近期机构研报指出，云端推理受限于成本、时延与隐私合规，难以单靠扩容解决，倒逼AI能力向终端迁移。研报认为，端侧AI成熟将推动大模型进入‘云端定上限、行业定深度、端侧定入口’的分层协同阶段，既降低AI使用门槛，又因调用基数扩大而推高云端推理需求总量。

　　
　　研报指出，海康威视、中科创达、寒武纪、中科曙光等覆盖端侧硬件、操作系统、AI芯片及算力基础设施的公司，处于产业落地第一梯队。端侧普及从高端卖点转向出厂标配，意味着相关企业收入确定性与放量节奏显著提升。