超节点成AI算力新基座 重塑交换液冷电源格局

时间：2026年09月05日 12:39:56 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，国产超节点柜内51.2T交换芯片市场规模将从2026年30亿元增至2028年310亿元，Switch Tray市场同期由67亿元升至683亿元；液冷配套规模则从14亿元跃升至148亿元。这些增长源于大模型训练对卡间通信、散热与供电效率的刚性提升。

　　
　　近期机构研报指出，AI算力瓶颈正从单芯片性能转向系统级协同，超节点通过Scale-up架构将交换端点下沉至每张GPU/NPU卡，显著提升互联密度与资源调度效率。研报认为，这不仅拉动交换芯片、光互联模块需求翻倍，更推动液冷从芯片冷板延伸至交换ASIC、母排及整柜冷源，供电系统也加速向HVDC、集中式AC/DC等高功率方案演进。

　　
　　研报指出，交换互联、液冷、高功率电源等环节正由配套角色升级为超节点整柜核心能力，技术门槛与订单集中度同步提升，具备先发优势的企业有望持续获得头部CSP及智算中心订单放量。