神工股份大直径硅材料放量 海外景气度提升驱动增长
近期机构研报指出,海外半导体设备厂商扩产及12英寸晶圆厂加速导入16英寸以上大直径硅零部件,直接拉动公司核心产品需求。研报认为,公司已掌握22英寸及以下全尺寸晶体技术,产能规模全球领先,且具备从晶体生长到成品加工的一体化能力,成本与交付优势明显。 研报指出,随着AI和超算带动先进制程扩产,等离子刻蚀设备升级持续催生大直径硅材料新订单。公司当前产能已超下游客户自供能力,议价力与份额有望提升。盈利预测上调至2026-2028年归母净利润1.51亿/2.20亿/2.76亿元,估值虽偏高,但成长确定性正被市场重估。 中财网
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