晶合集成H1营收增14.6% AI驱动逻辑芯片放量在即
近期机构研报指出,公司CIS、PMIC等高附加值产品收入占比持续提升,产品结构优化成效显现;同时28nm逻辑工艺已进入客户流片验证,22nm研发加速推进,AI服务器和智能汽车催生的CBA架构DRAM外围逻辑代工需求,正打开全新增长通道。 研报认为,当前毛利率承压属短期成本传导滞后所致,随着新工艺平台量产落地及下游AI、汽车电子订单持续兑现,产能利用率高位运行将推动下半年盈利修复。研发投入同比增9.31%,技术储备扎实,多制程协同能力强化长期竞争力。 中财网
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