长电科技AI算力封装放量 利润增速翻倍驱动估值重估
近期机构研报指出,公司AI算力封装能力正成为核心增长极。研报认为,XDFOI芯粒集成平台已规模量产,支撑Chiplet异构集成需求;CPO光模块封装技术取得突破,叠加78亿元高端封测新厂建设,先进封装产能将持续释放。研报指出,海外客户新品导入带动收入结构优化,2026—2028年净利润复合增速预计超30%,盈利质量与成长确定性显著提升。 研报认为,从单一芯片封测向系统级解决方案延伸,正打开长期价值空间。汽车电子、存储堆叠、第三代半导体等多线布局协同发力,强化业绩抗周期能力。 中财网
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