通富微电AI封测放量 毛利率与利润双创新高
近期机构研报指出,公司业绩爆发主因两大引擎共振:一是通富超威苏州与槟城工厂深度绑定AMD全球AI服务器订单,高端产能持续扩充并突破交付瓶颈;二是车载、PMIC、AI边缘芯片等国产替代场景加速落地,薄Die Hybrid SiP、光电合封等新技术通过验证,推动高毛利先进封装占比提升。 研报认为,大客户业务增长叠加封测技术升级,不仅拉动短期业绩,更重塑公司盈利结构——高端产品占比上升+产能利用率高位,支撑毛利率中枢上移。上调2026年盈利预测近六成,估值消化能力增强,成长确定性显著提升。 中财网
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